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【发明公布】基于内置E-Fuse存储器的芯片测试方法、芯片_上海东软载波微电子有限公司_202311819558.8 

申请/专利权人:上海东软载波微电子有限公司

申请日:2023-12-26

公开(公告)日:2024-03-26

公开(公告)号:CN117766012A

主分类号:G11C29/08

分类号:G11C29/08;G11C29/56;G11C17/16

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开

摘要:本发明公开了一种基于内置E‑Fuse存储器的芯片测试方法、芯片,该方法包括:在进入OS测试后,检查E‑Fuse是否已完成烧录;如果未完成烧录,则对芯片进行基础校准,确定待烧录数据,将所述待烧录数据烧录至E‑Fuse;如果已完成烧录、或者烧录所述待烧录数据至E‑Fuse后,则进行功能测试。利用本发明方案,可以在ATE量产测试中使内置E‑Fuse存储器的芯片支持重复性测试,实现对不良品的回收测试,从而可以规避误放风险,避免不必要的良率损失。

主权项:1.一种基于内置E-Fuse存储器的芯片测试方法,其特征在于,所述方法包括:在进入OS测试后,检查E-Fuse是否已完成烧录;如果未完成烧录,则对芯片进行基础校准,确定待烧录数据,将所述待烧录数据烧录至E-Fuse;如果已完成烧录、或者烧录所述待烧录数据至E-Fuse后,则进行功能测试。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海东软载波微电子有限公司 基于内置E-Fuse存储器的芯片测试方法、芯片

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