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【发明公布】一种基板的制备方法及制备装置_上海维安电子股份有限公司_202311783955.4 

申请/专利权人:上海维安电子股份有限公司

申请日:2023-12-22

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN117865692A

主分类号:C04B35/622

分类号:C04B35/622;C04B35/584

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要:本发明提供一种基板的制备方法及制备装置,属于陶瓷材料技术领域,包括:步骤S1,浆料制备:将陶瓷粉料分散于水基预混液中,陶瓷粉料包括氮化硅、硝酸钇和氯化镁;步骤S2,成型:向陶瓷浆料中加入引发剂和催化剂,混合均匀后倒入转动模具中,驱动转动模具旋转,以使陶瓷浆料在离心力作用下均匀铺覆在转动模具的密封腔内表面并固化成型;步骤S3,脱模及切片;步骤S4,煅烧处理;步骤S5,烧结。有益效果:在获得高热导率的同时保证材料强度不显著降低,避免流延成型中有机溶剂带来的有毒有害问题,降低烧结能耗和生产成本;同时通过转动模具成型,操作简单,提高了生产效率,适用于大批量生产。

主权项:1.一种基板的制备方法,其特征在于,包括:步骤S1,浆料制备:将陶瓷粉料分散于水基预混液中,制备得到具有预设固相含量、预设粘度的陶瓷浆料;其中,所述陶瓷粉料包括氮化硅、硝酸钇和氯化镁;步骤S2,成型:向所述陶瓷浆料中加入引发剂和催化剂,混合均匀后倒入转动模具中,驱动所述转动模具旋转,以使所述陶瓷浆料在离心力作用下均匀铺覆在所述转动模具的密封腔内表面并固化成型,形成一坯体;步骤S3,脱模及切片:沿所述转动模具的轴向切开所述坯体,以将切开的所述坯体从所述转动模具中取出,得到基板生带;并在所述基板生带干燥后将所述基板生带切割成预设尺寸的坯片;步骤S4,煅烧处理:对所述坯片进行煅烧处理,排除所述坯片中的有机物,同时使所述坯片中的硝酸钇和氯化镁在高温下分解氧化,并在所述坯片中原位生成纳米氧化钇和氧化镁烧结助剂;步骤S5,烧结:对煅烧处理后的坯片进行烧结炉处理,制备得到基板。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海维安电子股份有限公司 一种基板的制备方法及制备装置

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