申请/专利权人：深圳市伟益祥电子科技有限公司

申请日：2024-02-02

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117878023A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L29/861;H01L21/329

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.12#公开

摘要：本发明涉及二极管封装技术领域，具体为一种二极管封装设备及其封装方法，包括设备主体，设备主体顶部固定连接有电机，设备主体顶部设置有掺杂机构，设备主体顶部设置有焊接机构，设备主体顶部传动连接有传动带，设备主体靠近电机的一侧设置有等距放盘机构，焊接机构底部设置有焊接稳定机构，利用随着转轴的带动转轴每旋转一周将储片框最底部的硅片推出，从而实现位于传动带顶部的硅片呈等距放置，可以最大限度地节省空间并减少废料，有助于确保封装过程的质量，减少封装时可能出现的焊接缺陷、接触不良等问题，还可以进一步提高了产品的可靠性和稳定性，通过机械结构进行放置还实现了生产流程的自动化，提高生产线的自动化程度。

主权项：1.一种二极管封装设备，包括有用于对二极管硅片进行封装的设备主体1，所述设备主体1顶部固定连接有电机11，所述设备主体1顶部设置有掺杂机构12，所述设备主体1顶部设置有焊接机构13，所述设备主体1顶部传动连接有传动带14，其特征在于，所述设备主体1靠近电机11的一侧设置有等距放盘机构2，所述焊接机构13底部设置有焊接稳定机构3；所述等距放盘机构2，用于将硅片均匀排列至传动带14顶部；所述焊接稳定机构3，用于在进行封装焊接时固定硅片。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市伟益祥电子科技有限公司 一种二极管封装设备及其封装方法

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