申请/专利权人：深圳市宇亮光电技术有限公司

申请日：2024-03-08

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117878228A

主分类号：H01L33/64

分类号：H01L33/64;H01L33/00;F21V29/71;F21V29/83;F21V29/85;F21Y115/10

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明公开了一种LED灯具封装结构和封装方法，涉及LED灯具技术领域，包括基座、透光体、LED芯片、绝缘垫座、散热口、散热孔；导热座，导热座固接于基座底面，且位于散热口内；封堵组件，封堵组件设于导热座上，且用于对散热孔的口部进行封堵。本发明通过设置导热座、散热孔和封堵组件，积聚在基座内的热量达到一定程度后，将触发封堵组件动作，使得散热孔敞开，进而使得积聚在基座内的热量能够从散热孔逸散出来，相对现有技术，既能在基座内的热量积聚较大时，实现高效散热，另外热量逸散后，散热孔将被封堵，避免水汽由散热孔进入基座内，对LED芯片产生影响。

主权项：1.一种LED灯具封装结构，包括基座（3）、透光体（1）和LED芯片（22），所述LED芯片（22）安装在所述基座（3）的安装腔内，所述透光体（1）固接于所述基座（3）顶部且封闭所述安装腔，其特征在于，还包括：绝缘垫座（16），所述绝缘垫座（16）连接于所述基座（3）底部，且其同轴开设有通孔形式的散热口（8），所述基座（3）底部开设有若干与所述散热口（8）连通的散热孔（6）；导热座（17），所述导热座（17）固接于所述基座（3）底面，且位于所述散热口（8）内；封堵组件，所述封堵组件设于所述导热座（17）上，且用于对所述散热孔（6）的口部进行封堵。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市宇亮光电技术有限公司 一种LED灯具封装结构和封装方法

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