申请/专利权人：健鼎(无锡)电子有限公司

申请日：2022-10-11

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117881072A

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明公开一种导热式电路载板，其包含一线路板、一导热垫、多个导热柱、及多个金属垫。所述线路板包含一绝缘层、及分别形成于所述绝缘层相反侧的一顶导电层与一底导电层。所述线路板自所述顶导电层朝向所述绝缘层凹设形成有一置件槽、及自所述底导电层凹设形成有连通至所述置件槽的槽底的多个穿孔。所述导热垫形成于所述置件槽的所述槽底。多个所述导热柱分别填满于多个所述穿孔并连接于所述导热垫。多个所述金属垫彼此间隔地形成于所述底导电层、并分别连接于多个所述导热柱。所述置件槽能用以供电子元件容置于其内以抵接于所述导热垫。

主权项：1.一种导热式电路载板，其包括：线路板，包含有：绝缘层；顶导电层，形成于所述绝缘层的一侧；底导电层，形成于所述绝缘层的另一侧；及至少一线路层，埋置于所述绝缘层内；其中，所述线路板自所述顶导电层朝向所述绝缘层凹设形成有置件槽、及自所述底导电层凹设形成有连通至所述置件槽的槽底的多个穿孔，并且所述置件槽的所述槽底是与所述底导电层间隔有预设距离；导热垫，形成于所述置件槽的所述槽底；多个导热柱，分别填满于多个所述穿孔并连接于所述导热垫；以及多个金属垫，彼此间隔地形成于所述底导电层，并且多个所述金属垫分别连接于多个所述导热柱；其中，所述导热式电路载板的所述置件槽能用以供电子元件的至少部分容置于其内以抵接于所述导热垫，以使所述电子元件所产生的热能通过所述导热垫、多个所述导热柱、及多个所述金属垫而传递至外部空间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 健鼎(无锡)电子有限公司 导热式电路载板

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