申请/专利权人：苏州德林泰精工科技有限公司

申请日：2022-12-25

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117878029A

主分类号：H01L21/673

分类号：H01L21/673;H01L21/67;B08B17/02;F16F15/04;B01D53/26

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明公开了一种分层存储的芯片承载盘，涉及芯片承载盘技术领域，包括盘体和锁固单元；盘体：顶面的左右两侧均固定有固定座，所述盘体的顶面均匀开设有芯片槽，所述盘体底面的四角均安装有与固定座对应卡接的固定架，所述固定座的内部设有防护单元，所述固定座的侧面设有固定组件，所述盘体的顶面设有防脱组件；锁固单元：包含转轮、支撑板、螺杆、连接板、锁固块和锁固槽，所述支撑板固定在固定架的外侧面，所述支撑板中部的螺孔内螺纹连接有螺杆，所述螺杆的内侧端固定有转轮，所述螺杆的外侧端与连接板的内侧面转动连接，该分层存储的芯片承载盘，方便调节，安全性高，实用性强。

主权项：1.一种分层存储的芯片承载盘，其特征在于：包括盘体（1）和锁固单元（2）；盘体（1）：顶面的左右两侧均固定有固定座（8），所述盘体（1）的顶面均匀开设有芯片槽（7），所述盘体（1）底面的四角均安装有与固定座（8）对应卡接的固定架（9），所述固定座（8）的内部设有防护单元（4），所述固定座（8）的侧面设有固定组件（5），所述盘体（1）的顶面设有防脱组件（6）；锁固单元（2）：包含转轮（21）、支撑板（22）、螺杆（23）、连接板（24）、锁固块（25）和锁固槽（26），所述支撑板（22）固定在固定架（9）的外侧面，所述支撑板（22）中部的螺孔内螺纹连接有螺杆（23），所述螺杆（23）的内侧端固定有转轮（21），所述螺杆（23）的外侧端与连接板（24）的内侧面转动连接，所述连接板（24）内侧面的中部设有锁固块（25），所述锁固槽（26）开设在固定座（8）的侧面；其中：还包括底板（10）和连接架（11），所述底板（10）的顶面固定有连接架（11），所述连接架（11）与固定架（9）的内侧面相卡接，所述底板（10）的顶面设有除湿单元（3）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州德林泰精工科技有限公司 一种分层存储的芯片承载盘

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