申请/专利权人：深圳市凌航达电子有限公司

申请日：2024-03-13

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117881095A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/06;G06F30/10;G06F30/20;G06F17/10;G06F119/14

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明公开了用于精细线路板的线路蚀刻参数补偿优化方法及系统，涉及线路板制造领域，包括：建立蚀刻液的喷淋速度与距离产生的压力模型；控制下喷嘴喷淋的蚀刻液的浓度值为蚀刻浓度基准值，对下喷嘴喷淋的蚀刻液的速度进行调整；求出第一实时蚀刻深度的第一实时变化速率；判断定位点处是否进行蚀刻；求出第二实时蚀刻深度的第二实时变化速率；修正蚀刻定位点对应的上喷嘴喷淋的蚀刻液的浓度值为浓度修正值；对上喷嘴喷淋的蚀刻液的速度进行调整。通过设置模型建立模块、参数调整模块、判断识别模块和数据计算模块，消除喷淋压力导致的蚀刻误差，保证当前的蚀刻浓度与蚀刻浓度基准值在误差允许范围内，进而保证蚀刻精度。

主权项：1.用于精细线路板的线路蚀刻参数补偿优化方法，其特征在于，包括：蚀刻时，使用至少一个下喷嘴对线路板下表面喷淋蚀刻液，使用至少一个上喷嘴对线路板上表面喷淋蚀刻液，将线路板上下表面未受抗蚀保护的裸铜蚀刻去除；获取线路板对蚀刻的参数要求，所述参数要求包括蚀刻浓度基准值、蚀刻液对线路板表面的基准压力和蚀刻基准时间；建立蚀刻液的喷淋速度与距离产生的压力模型；蚀刻过程中，在线路板下表面，控制下喷嘴喷淋的蚀刻液的浓度值为蚀刻浓度基准值，根据蚀刻液的喷淋速度与距离产生的压力模型，对下喷嘴喷淋的蚀刻液的速度进行调整，满足于线路板下表面的蚀刻液压力为基准压力；获取线路板下表面的第一实时蚀刻深度，求出第一实时蚀刻深度的第一实时变化速率；在线路板上表面，均匀分割线路板上表面，得到至少一个分割区块；在分割区块的中心位置设置定位点，在每个定位点处均设置上喷嘴，判断定位点处是否进行蚀刻，若是，则将该定位点汇总进入蚀刻点集合，若否，则不作任何处理；取蚀刻点集合中的蚀刻定位点，对蚀刻定位点进行实时监测，在每个蚀刻定位点处均获取线路板上表面的第二实时蚀刻深度，求出第二实时蚀刻深度的第二实时变化速率；根据第二实时变化速率和第一实时变化速率，计算得出蚀刻定位点所在分割区块中的蚀刻液的实时浓度，根据分割区块中的蚀刻液的实时浓度，修正蚀刻定位点对应的上喷嘴喷淋的蚀刻液的浓度值为浓度修正值，以浓度修正值对蚀刻定位点进行喷淋；根据蚀刻液的喷淋速度与距离产生的压力模型，对上喷嘴喷淋的蚀刻液的速度进行调整，满足于线路板上表面的蚀刻液压力为基准压力；对线路板上表面和线路板下表面的喷淋时间均为蚀刻基准时间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市凌航达电子有限公司 用于精细线路板的线路蚀刻参数补偿优化方法及系统

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