申请/专利权人：张江国家实验室;复旦大学

申请日：2024-01-15

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117875386A

主分类号：G06N3/063

分类号：G06N3/063;H10B12/00;G06N5/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：提供了三维芯粒系统，包括：衬底；N层芯粒，每一层芯粒具有无金属区域和金属区域、多个IO端、以及第一硅通孔通道和第二硅通孔通道，其中N是大于等于2的整数，第一硅通孔通道贯穿每一层芯粒的无金属区域，第一层芯粒至第N‑1层芯粒中的每一层芯粒的第一硅通孔通道连接至一个IO端进而通过一个凸块单元与下一层芯粒的第一硅通孔通道连接；第一层芯粒至第N‑1层芯粒中的每一层芯粒的金属区域通过第二硅通孔通道连接至另一个IO端进而通过另一个凸块单元与下一层芯粒的金属区域连接；第N层芯粒的多个IO端通过衬底侧凸块单元与衬底连接。利用分别的第一硅通孔通道和第二硅通孔通道来连接N层芯粒以实现N层芯粒之间读写分离的数据通信。

主权项：1.一种三维芯粒系统，其特征在于，所述三维芯粒系统包括：衬底；N层芯粒，所述N层芯粒中的每一层芯粒具有无金属区域和金属区域、多个IO端、以及第一硅通孔通道和第二硅通孔通道，其中N是大于等于2的整数，所述第一硅通孔通道贯穿所述N层芯粒中的每一层芯粒的无金属区域，所述N层芯粒中的每一层芯粒的第一硅通孔通道通过重布线层与所述每一层芯粒的一个IO端连接，其中所述N层芯粒中的第一层芯粒至第N-1层芯粒中的每一层芯粒的所述一个IO端通过一个凸块单元与和所述每一层芯粒相邻的下一层芯粒的第一硅通孔通道连接；所述第二硅通孔通道将所述N层芯粒中的每一层芯粒的金属区域与所述每一层芯粒的另一个IO端连接，其中所述N层芯粒中的第一层芯粒至第N-1层芯粒中的每一层芯粒的所述另一个IO端通过另一个凸块单元与所述下一层芯粒的金属区域连接；所述N层芯粒中的第N层芯粒的多个IO端分别通过衬底侧凸块单元与所述衬底连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 张江国家实验室;复旦大学 三维芯粒系统及其计算方法

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