申请/专利权人：天津理工大学

申请日：2022-10-10

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117878331A

主分类号：H01M4/66

分类号：H01M4/66;H01M10/052;H01M10/054;B82Y30/00;B82Y40/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明公开了一种金属纳米线界面层修饰的复合集流体及其制备方法和应用，复合集流体包括：集流体基底和设置在集流体基底表面的金属纳米线界面层。复合集流体的制备方法，包括以下步骤：将金属纳米线分散在溶剂中，得到分散液；将分散液涂覆在集流体基底上，真空干燥，得到复合集流体。本发明金属纳米线界面层是由较大比表面积的三维网状结构的金属纳米线构成，提供了更多的锂钠沉积位点，同时利用金属纳米线的亲锂钠特性，降低锂钠金属在复合集流体上沉积时的成核过电势，有效促进离子迁移，诱导锂钠均匀沉积，进而避免了枝晶的产生，提高了锂钠金属沉积剥离的可逆性，减少了循环过程中容量的损失，进而提高了电池的循环性能。

主权项：1.一种金属纳米线界面层修饰的复合集流体，其特征在于，包括：集流体基底和设置在所述集流体基底表面的金属纳米线界面层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天津理工大学 金属纳米线界面层修饰的复合集流体及其制备方法和应用

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD