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【发明公布】一种单排TPAK及微通道双面散热功率模块器件_浙江翠展微电子有限公司_202410082094.5 

申请/专利权人:浙江翠展微电子有限公司

申请日:2024-01-19

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN117878077A

主分类号:H01L23/473

分类号:H01L23/473;H01L23/367;H01L23/48

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要:一种单排TPAK及微通道双面散热功率模块器件,其包括散热组件,单排模块,连接组件。所述散热组件包括散热底板,散热盖板。所述散热底板包括冷却液进出口,冷却液流道。每个所述单排模块均包括连接铜层,芯片组,第一功率端子,第二功率端子。所述连接组件包括绝缘支架,串联电极,连接电极。与现有技术相比,本发明通过在所述散热组件的两侧设置所述单排模块,并通过绝缘材料进行间隔,结构更为紧凑,使得模块整体功率提高,从而降低成本,并且双面布局整体杂散电感低,芯片均流性好。通过设置所述冷却液流道,使得冷却液在流动时均匀接触到排列在所述散热组件两侧的所述单排模块,从而令芯片降温更加均匀,保证降温效果。

主权项:1.一种单排TPAK及微通道双面散热功率模块器件,其特征在于:所述单排TPAK及微通道双面散热功率模块器件包括一个散热组件,多个设置在所述散热组件两侧的单排模块,以及一个设置在所述散热组件和单排模块之间的连接组件,所述散热组件包括一个散热底板,以及一个与所述散热底板相互扣合的散热盖板,所述散热底板包括两个设置在所述散热底板两端的冷却液进出口,以及一个设置在所述散热底板的板面上的冷却液流道,所述冷却液进出口为开设在所述散热底板上的通孔,所述冷却液流道位于两个所述冷却液进出口之间,每个所述单排模块均包括一个作为基板的连接铜层,一个设置在所述连接铜层上的芯片组,一个设置在所述连接铜层一端的第一功率端子,以及一个设置在所述连接铜层另一端的第二功率端子,所述第一功率端子与第二功率端子分别位于所述连接铜层的两侧,并通过Cu-Clip互连技术进行连接,所述第一功率端子连接在所述连接铜层上,所述第二功率端子连接在所述芯片组上,所述连接组件包括多个设置在所述单排模块与所述散热组件之间的绝缘支架,多个连接在所述单排模块上的串联电极,以及多个连接在所述单排模块上的连接电极,所述绝缘支架位于所述第一功率端子和第二功率端子与所述散热组件之间。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 浙江翠展微电子有限公司 一种单排TPAK及微通道双面散热功率模块器件

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