申请/专利权人：胜美达电机(常德)有限公司

申请日：2024-01-29

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117862626A

主分类号：B23K3/00

分类号：B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.12#公开

摘要：本发明公开了喷流焊锡机抓取装置，包括焊接平台、半田治具、装夹机构与电感夹取机构，在焊接平台上设置有锡炉，在锡炉上方设置有装夹机构，在装夹机构与焊接平台之间设置第一升降组件，半田治具对电感进行装夹并放在在装夹机构上进行装夹，在装夹机上方设置有电感夹取机构；降低治具投入使用成本、解决上锡脚皮膜去除不干净、控制上锡脚大小一致、控制上锡圆度。

主权项：1.喷流焊锡机抓取装置，包括焊接平台、半田治具、装夹机构与电感夹取机构，在焊接平台上设置有锡炉，在锡炉上方设置有装夹机构，在装夹机构与焊接平台之间设置第一升降组件，其特征在于，半田治具对电感进行装夹并放在在装夹机构上进行装夹，在装夹机上方设置有电感夹取机构，通过电感夹取机构将电感向上移动；半田治具分为两半，通过两半半田治具形成装夹电感的装夹槽，在装夹槽的底部设置有供上锡端子脚穿过的限位通孔，多个电感的背面固定在连接片上，通过连接片实现多个电感同步升降，电感夹具机构对连接片进行装夹，在电感装夹机构上设置有第二升降组件，通过第二升降组件实现连接片升降。

全文数据：

权利要求：

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