申请/专利权人：格科微电子(上海)有限公司

申请日：2018-06-14

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN110609805B

主分类号：G06F15/78

分类号：G06F15/78

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2020.06.30#实质审查的生效;2019.12.24#公开

摘要：本发明涉及一种系统级芯片的实现方法，系统级芯片包括：逻辑芯片；与逻辑芯片实现晶圆级封装的动态存储器；所述晶圆级封装的动态存储器可配置N个存储模块以对应1个逻辑芯片，其中N为大于等于2的自然数。本发明中，将系统中带宽需求大的数据分流到该N个存储模块，提高系统整体性能，降低系统功耗。

主权项：1.一种系统级芯片的实现方法，其特征在于，系统级芯片包括：逻辑芯片，所述逻辑芯片为基带芯片，所述基带芯片的功能模组至少包括：调制解调器模块、屏幕驱动模块；与逻辑芯片实现晶圆级封装的动态存储器；所述晶圆级封装的动态存储器可配置N个存储模块以对应1个逻辑芯片，其中N为大于等于2的自然数；将SoC系统中带宽需求大的数据分流到该N个存储模块，提高系统整体性能，降低系统功耗；所述基带芯片的调制解调器模块工作时，可将片外动态存储器关闭，而基带芯片的调制解调器模块相连的晶圆级封装的动态存储器中相对应的存储模块保持工作，以减少功耗。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 格科微电子(上海)有限公司 系统级芯片的实现方法

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