申请/专利权人：成都雷电微力科技股份有限公司

申请日：2024-01-19

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117595794B

主分类号：H03B19/14

分类号：H03B19/14;H03F1/56;H03F3/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2024.03.12#实质审查的生效;2024.02.23#公开

摘要：本发明公开了一种基于3D异构功放芯片的分频抑制结构，包括第一射频芯片和第二射频芯片，第一射频芯片的上端设置有依次电连接的射频输入传输线、第一功放晶体管、射频匹配电路、第二功放晶体管和射频输出传输线，第一射频芯片的上端还设置有第一电连接部和第二电连接部；第二射频芯片的下端设置有第三电连接部和第四电连接部，第二射频芯片的上端设置有分频抑制结构、第五电连接部和第六电连接部；第一电连接部和第三电连接部之间电连接有第一铜柱，第二电连接部和第四电连接部之间电连接有第二铜柱。本发明能够通过射频匹配电路和分频抑制结构来抑制分频，以从分频信号的传输环节上对分频信号进行抑制，以确保3D异构功放芯片正常输出。

主权项：1.一种基于3D异构功放芯片的分频抑制结构，其特征在于，包括：第一射频芯片（1），所述第一射频芯片（1）的第一面设置有依次电连接的射频输入传输线（101）、第一功放晶体管（102）、射频匹配电路（103）、第二功放晶体管（104）和射频输出传输线（105），所述第一射频芯片（1）的第一面还设置有用于与所述第一功放晶体管（102）电连接的第一电连接部（109）和用于与所述第二功放晶体管（104）电连接的第二电连接部（108）；第二射频芯片（2），所述第二射频芯片（2）的第一面设置有第三电连接部（206）和第四电连接部（207），所述第二射频芯片（2）的第二面设置有分频抑制结构（204）、用于与所述第三电连接部（206）电连接的第五电连接部（201）和用于与所述第四电连接部（207）电连接的第六电连接部（203），所述分频抑制结构（204）的两端分别与所述第五电连接部（201）和所述第六电连接部（203）电连接；第一铜柱，所述第一铜柱的两端分别与所述第一电连接部（109）和所述第三电连接部（206）电连接；第二铜柱，所述第二铜柱的两端分别与所述第二电连接部（108）和所述第四电连接部（207）电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都雷电微力科技股份有限公司 一种基于3D异构功放芯片的分频抑制结构

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