申请/专利权人：惠科股份有限公司

申请日：2023-03-30

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN116314488B

主分类号：H01L33/00

分类号：H01L33/00;H01L21/66;H01L27/15

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2023.07.11#实质审查的生效;2023.06.23#公开

摘要：本申请具体涉及芯片转移方法及显示面板，在发光芯片的外延层上形成形变记忆材料层，第二连接件将发光芯片和形变记忆材料层从第一基板上取下，将带有发光芯片和形变记忆材料层的第二基板与驱动背板对位处理，以将发光芯片转移至驱动背板上。将发光芯片点亮，正常发光的发光芯片在点亮之后会产生热量将第二连接件分解，使得发光芯片从第二基板上分离；不发光的发光芯片不会产生热量不会将第二连接件分解，在移走第二基板时，会将不发光的发光芯片转移走；异常发光的发光芯片产生的热量要高于正常发光的发光芯片的热量，使得形变记忆材料层由第一形态变为第二形态，使得形变记忆材料层与第一连接件卡接。减少修补芯片的难度，保证了芯片的发光亮度。

主权项：1.一种芯片转移方法，其特征在于，包括：提供第一基板，所述第一基板上设有发光芯片，所述发光芯片包括依次层叠的电极、外延层和形变记忆材料层，所述形变记忆材料层处于第一形态；提供第二基板，所述第二基板具有与所述发光芯片对应的固定单元，所述固定单元包括并排设置的第一连接件和第二连接件；将所述第一基板和所述第二基板进行对位处理，以使所述第二连接件与所述外延层相连接，且使处于所述第一形态的形变记忆材料层与所述第一连接件对位插合；去除所述第一基板，以将所述发光芯片转移至所述第二基板上；将转移有所述发光芯片的第二基板与驱动背板进行对位处理，并使所述发光芯片的电极与所述驱动背板的绑定区连接；利用所述驱动背板对所述发光芯片进行点亮测试，以确定所述发光芯片的发光状态；其中，在所述发光芯片处于正常发光状态时，所述第二连接件与所述外延层之间无连接力，所述形变记忆材料层仍处于所述第一形态；在所述发光芯片处于异常发光状态时，所述形变记忆材料层由所述第一形态变形至第二形态，处于所述第二形态的所述形变记忆材料层与所述第一连接件相卡接。

全文数据：

权利要求：

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