申请/专利权人：有行鲨鱼(上海)科技股份有限公司

申请日：2023-08-11

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN116875252B

主分类号：C09J163/02

分类号：C09J163/02;C09J11/08;C09J11/04;C09J163/10;C09J163/00;C08G59/66

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2023.10.31#实质审查的生效;2023.10.13#公开

摘要：本发明涉及环氧树脂粘合剂技术领域，具体为一种低温固化倒装芯片填充胶及其制备方法，按重量份计，至少包括以下原料：纳米填料树脂分散体5‑15份、环氧树脂1‑10份、活性稀释剂3‑8份、增韧剂5‑10份、阻聚剂0.05‑0.5份、固化剂7‑15份、填料50‑65份、有机酸0.1‑1份、助剂0.4‑4份、固化剂促进剂1‑5份、过氧化物0.3‑1份；通过优化配方及工艺设计，在保证粘结强度同时，有效降低固化温度产品粘度和导热系数，且降低固化收缩率并改善翘曲问题，提高可靠性。

主权项：1.一种低温固化倒装芯片填充胶，其特征在于，按重量份计，至少包括以下原料：纳米填料树脂分散体5-15份、环氧树脂1-10份、活性稀释剂3-8份、增韧剂5-10份、阻聚剂0.05-0.5份、固化剂7-15份、填料50-65份、有机酸0.1-1份、助剂0.4-4份、固化剂促进剂1-5份、过氧化物0.3-1份；所述固化剂为巯基改性异氰脲酸酯，所述巯基改性异氰脲酸酯为三（3-巯基丙基）异氰脲酸酯，其制备原料至少包括三烯丙基异氰脲酸酯、硫代乙酸、偶氮二异丁腈、无水甲醇、浓度35%浓盐酸；所述三（3-巯基丙基）异氰脲酸酯的制备工艺至少包括以下步骤：（1）向三口瓶中加入三烯丙基异氰脲酸酯，之后加入偶氮二异丁腈搅拌混合后置换气三次，之后在氮气保护下加入四氢呋喃，用氮气鼓泡处理后搅拌得到透明均一液体；（2）在氮气保护下向步骤（1）得到透明均一液体中加入硫代乙酸得到反应物料；（3）在氮气保护下，升温反应后冷却至室温，减压除去四氢呋喃，得到黄色油状液体，用二氯甲烷溶解后用去离子水洗涤，之后干燥浓缩得到中间体G1；（4）向三口瓶中加入中间体G1，置换气三次后加入二氯甲烷溶解，之后在氮气保护下加入无水甲醇处理得到中间体G1溶液；（5）将浓度35%浓盐酸用无水甲醇稀释得到盐酸处理液，加入恒压滴液漏斗中，然后缓慢滴加到中间体G1溶液中，升温搅拌后冷却至室温，减压蒸馏，用二氯甲烷溶解后用去离子水洗涤，之后干燥浓缩得到三（3-巯基丙基）异氰脲酸酯；所述增韧剂为双马来酰亚胺树脂，所述双马来酰亚胺树脂为液态双马来酰亚胺；所述三（3-巯基丙基）异氰脲酸酯、环氧树脂的质量比为（10-12.5）：6，所述环氧树脂为甲基丙烯酸酯部分改性的环氧树脂和萘型环氧树脂的组合；所述三（3-巯基丙基）异氰脲酸酯、液态双马来酰亚胺、过氧化物的质量比为（10-12.5）：（6-8）：（0.4-0.6），所述过氧化物为过氧化-2-乙基己酸叔丁酯；所述纳米填料树脂分散体、填料的质量比为（10-13）：55，所述纳米填料树脂分散体为纳米球型二氧化硅环氧双酚F树脂分散体，所述纳米填料树脂分散体的粒径为5-200nm；所述填料为纳米球形氧化铝，所述填料的粒径为D50=0.5-2um，D100=2-8um。

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