申请/专利权人：中国科学院上海光学精密机械研究所

申请日：2021-09-17

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN113798665B

主分类号：B23K26/082

分类号：B23K26/082;B23K26/064;B23K26/0622;B23K26/70

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.01.04#实质审查的生效;2021.12.17#公开

摘要：一种金属表面圆凹坑的激光加工方法，本发明利用同心圆网格复合填充路径与普通的网格填充路径相比，在激光扫描加工后可以得到形貌较好的圆凹坑，避免了因振镜在扫描路径边缘的扫描速度降低造成的凹坑中间位置的凸起。本发明在不增加硬件成本的情况下，解决了在制备金属表面圆凹坑时产生的中间凸起的问题，具有成本低、操作方便、可应用范围广的特点。

主权项：1.一种金属表面圆凹坑的激光加工方法，其特征在于，包括下列步骤：1根据所需加工圆凹坑设计同心圆网格复合激光加工路径：①根据所需加工圆凹坑的直径来确定同心圆的个数，最大同心圆的直径为所述的圆凹坑的直径，之后每个同心圆的直径自外向内依次递减，直径递减的间距为10-50um；②根据所需圆凹坑的深度确定同心圆网格的激光加工线间距，线间距的范围为2-10um，深度越大，线间距越小；2将设计的路径导入到计算机的标刻软件中，确定激光加工参数的设定值，包括激光加工的位置，激光加工的功率、重复频率、扫描速度和整体扫描次数；3将待加工的金属表面固定机床上，将激光器输出激光的焦点调节在待加工的表面上，激光束的中心与所述的待加工的金属表面圆凹坑的中心重合，将所述的激光器的激光输出的功率和重复频率调节到设定值；4在计算机的控制下，驱动所述的机床或激光器，使所述的激光器输出的激光的沿着扫描路径开始标刻：先最外最大同心圆网格的扫描路径开始标刻，然后通过计算机控制，将每个同心圆网格填充路径放置到不同图层，依次按直径缩小的同心圆网格的扫描路径标刻，直到最后半径最小的同心圆扫描路径标刻完成；5对加工后的金属表面圆凹坑进行检测，得到符合设计的金属表面圆凹坑，结束；否则，进行适当的修正激光加工，直到得到符合设计的金属表面圆凹坑。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国科学院上海光学精密机械研究所 金属表面圆凹坑的激光加工方法

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