申请/专利权人：澜至电子科技(成都)有限公司

申请日：2020-06-30

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN113866586B

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2022.01.21#实质审查的生效;2021.12.31#公开

摘要：本申请公开了一种系统级芯片的验证平台及验证方法，该方法包括：搭建系统级芯片的仿真验证环境；创建总线功能模型单元，将所述总线功能模型单元绑定到中央处理单元与总线连接的同一接口上；创建通用验证方法学测试实例，通过所述总线功能模型单元执行所述通用验证方法学测试实例以实现所述系统级芯片的测试；创建多个软件测试实例；编译所述多个软件测试实例，所述中央处理单元执行所述编译后的多个软件测试实例以实现所述系统级芯片的测试。

主权项：1.一种系统级芯片的验证平台，其特征在于，包括：至少一个测试模块，每个所述测试模块包括中央处理器单元、总线功能模型单元和通用验证方法学测试实例，所述中央处理器单元连接至总线，所述总线功能模型单元绑定至所述中央处理器单元与所述总线连接的同一接口；其中，所述通用验证方法学测试实例通过所述总线功能模型单元实现测试，软件测试实例通过所述中央处理器单元实现测试或经由直接编程接口通过所述总线功能模型单元实现测试；所述验证平台还包括第一选择开关，所述中央处理器单元与所述总线功能模型单元通过所述第一选择开关分别连接或绑定至所述总线的同一总线接口；所述验证平台还包括第二选择开关，所述直接编程接口和所述通用验证方法学测试实例通过所述第二选择开关分别连接至所述总线功能模型单元。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 澜至电子科技(成都)有限公司 一种系统级芯片的验证平台及验证方法

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