申请/专利权人：饭塚贵嗣

申请日：2020-11-06

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN116438326B

主分类号：C23C14/24

分类号：C23C14/24

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权;2023.08.01#实质审查的生效;2023.07.14#公开

摘要：本公开内容的主题是提供被配置成改善涂覆形成在基底中的孔的内周表面的膜的粘附性的成膜装置、成膜单元和成膜方法。成膜装置1包括：待容纳基底2的室3；设置在室3中的支撑体4，所述支撑体4被配置成支撑具有在垂直方向上开放的基底2的孔20的基底2；和设置在室3中的蒸发源5，所述蒸发源5具有待产生金属离子50的蒸发表面520。蒸发源5被安装成使得蒸发表面520指向相对于水平方向倾斜的指定方向D1，并且基底2的孔20的内周表面200的一部分定位在蒸发表面520指向的该指定方向D1上。

主权项：1.一种成膜装置，所述成膜装置被配置成在用于剪切加工的具有孔的模具上形成膜，所述成膜装置包括：待容纳所述模具的室；布置在所述室中的支撑体，所述支撑体被配置成支撑具有在垂直方向上开放的所述孔的所述模具；和布置在所述室中的蒸发源，所述蒸发源具有产生金属离子的蒸发表面，所述蒸发源被安装成使得所述蒸发表面指向相对于水平方向倾斜的指定方向，并且所述模具的所述孔的内周表面的一部分定位在所述蒸发表面指向的所述指定方向上，所述蒸发表面指向斜向下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 饭塚贵嗣 成膜装置、成膜单元和成膜方法

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