申请/专利权人：苏州博恩希普新材料科技有限公司

申请日：2023-08-30

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774698U

主分类号：H01P1/20

分类号：H01P1/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种具有多孔的陶瓷基片，所述陶瓷基片为四方体结构，陶瓷基片的第一表面上设置有第一盲孔以及第一通孔，第一盲孔与第一表面相互垂直，第一盲孔的孔径大于第一通孔的孔径，第一盲孔与第一通孔相互平行设置；陶瓷基片的第二表面上设置有第二盲孔，第二表面与第一表面相互垂直，第二盲孔与第二表面相互垂直，第二盲孔的深度小于或等于第一盲孔与第二表面的水平距离，第一盲孔的孔径大于第二盲孔的孔径；第一盲孔与第二盲孔相互垂直。本实用新型的陶瓷基片具有体积小、轻量化、低插损的特点。

主权项：1.一种具有多孔的陶瓷基片，其特征在于，所述陶瓷基片为四方体结构，所述陶瓷基片的第一表面5上设置有第一盲孔1以及第一通孔3，所述第一盲孔1与所述第一表面5相互垂直，所述第一盲孔1的孔径大于所述第一通孔3的孔径，所述第一盲孔1与所述第一通孔3相互平行设置；所述陶瓷基片的第二表面6上设置有第二盲孔2，所述第二表面6与所述第一表面5相互垂直，所述第二盲孔2与所述第二表面6相互垂直，所述第二盲孔2的深度小于或等于所述第一盲孔1与所述第二表面6的水平距离，所述第一盲孔1的孔径大于所述第二盲孔2的孔径；所述第一盲孔1与所述第二盲孔2相互垂直。

全文数据：

权利要求：

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