申请/专利权人：浙江昶科陶瓷新材料有限公司

申请日：2023-09-08

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774335U

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687;H01L21/677;H01L31/18

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种硅晶片夹取转运组件，涉及转运组件技术领域。一种硅晶片夹取转运组件，包括：夹持机构，用以夹持硅晶片；第三水平驱动机构，所述第三水平驱动机构上通过支撑架安装有转运框，所述转运框中对称固定连接有限位插槽架，用以对所述硅晶片进行限位；本实用新型通过设置缓冲架，能够先行将夹持机构上的硅晶片转运到缓冲架上，而缓冲架并不会占用转运框的面积，因此缓冲架在转运框中升降时，能够更加方便的将更多的硅晶片转移到转运框中，进而避免夹持机构在伸入到转运框中时，占据过多转运框内部面积，而造成无法将更多的硅晶片转运到转运框内。

主权项：1.一种硅晶片夹取转运组件，其特征在于，包括：夹持机构，用以夹持硅晶片；第三水平驱动机构51，所述第三水平驱动机构51上通过支撑架5安装有转运框52，所述转运框52中对称固定连接有限位插槽架53，用以对所述硅晶片进行限位；缓冲架61，与所述转运框52相对应，所述缓冲架61用于将夹持机构上的硅晶片转移至限位插槽架53上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江昶科陶瓷新材料有限公司 一种硅晶片夹取转运组件

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