申请/专利权人：上海移芯通信科技股份有限公司

申请日：2023-09-07

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220775827U

主分类号：H04B1/40

分类号：H04B1/40

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本申请提供射频收发前端包括：集成无源器件、芯片外天线开关、低频低噪声放大器、中频低噪声放大器、低频功率放大器、中频功率放大器；集成无源器件包括低频发射通路、中频发射通路、低频接收通路、中频接收通路；低频发射通路与芯片外天线开关、低频功率放大器连接，低频段发射信号阻抗匹配及谐波抑制；低频接收通路与芯片外天线开关、低频低噪声放大器连接，对低频段的接收信号进行匹配和滤波；中频发射通路与芯片外天线开关、中频功率放大器连接，对中频段的发射信号进行匹配及谐波抑制；中频接收通路与芯片外天线开关、中频低噪声放大器连接，中频段接收信号匹配。集成片外无源滤波器和无源器件并与有源芯片合封，降低成本及系统复杂性。

主权项：1.一种包含集成无源器件的射频收发前端，其特征在于，包括：集成无源器件、芯片外天线开关、低频低噪声放大器、中频低噪声放大器、低频功率放大器、中频功率放大器；所述集成无源器件包括低频发射通路、中频发射通路、低频接收通路、中频接收通路；所述低频发射通路，与所述芯片外天线开关、所述低频功率放大器连接，用于低频段发射信号匹配及谐波抑制；所述低频接收通路，与所述芯片外天线开关、所述低频低噪声放大器连接，用于对低频段的接收信号进行匹配以及高次谐波抑制；所述中频发射通路，与所述芯片外天线开关、所述中频功率放大器连接，用于对中频段的发射信号进行匹配，以及高次谐波抑制；所述中频接收通路，与所述芯片外天线开关、所述中频低噪声放大器连接，用于中频段接收信号匹配。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海移芯通信科技股份有限公司 一种包含集成无源器件的射频收发前端

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD