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【实用新型】晶棒切割系统_青岛高测科技股份有限公司_202322303408.3 

申请/专利权人:青岛高测科技股份有限公司

申请日:2023-08-25

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN220763122U

主分类号:B28D5/04

分类号:B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.12#授权

摘要:本实用新型公开了一种晶棒切割系统,包括至少两个切割室,每个切割室内设置有至少一个切割工位;旋转载料台上转动设置有多个晶棒夹持工位,每个晶棒夹持工位上设置有载料夹持装置;晶棒转运装置可移动的设置在切割室和旋转载料台之间,晶棒转运装置上转动设置有第一晶棒夹爪组件和第二晶棒夹爪组件,第一晶棒夹爪组件用于夹持待加工晶棒,第二晶棒夹爪组件用于夹持加工后晶棒,晶棒转运装置可从载料夹持装置处夹持待加工晶棒并运送至各个切割工位处,或从切割工位处夹持加工后晶棒并运送至载料夹持装置处;边皮卸载组件,用于将对应切割室内切割下来的边皮夹取并移出切割室。本实用新型切割效率高,结构紧凑。

主权项:1.一种晶棒切割系统,其特征在于,包括:至少两个切割室,每个切割室内设置有至少一个切割工位;旋转载料台,旋转载料台上转动设置有多个晶棒夹持工位,每个晶棒夹持工位上设置有载料夹持装置;晶棒转运装置,可移动的设置在切割室和旋转载料台之间,晶棒转运装置上转动设置有第一晶棒夹爪组件和第二晶棒夹爪组件,第一晶棒夹爪组件用于夹持待加工晶棒,第二晶棒夹爪组件用于夹持加工后晶棒,晶棒转运装置可从载料夹持装置处夹持待加工晶棒并运送至各个切割工位处,或从切割工位处夹持加工后晶棒并运送至载料夹持装置处;边皮卸载组件,用于将切割室内切割下来的边皮夹取并移出切割室。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 青岛高测科技股份有限公司 晶棒切割系统

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