申请/专利权人：苏州新晶腾光电科技有限公司

申请日：2023-08-09

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220774295U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型涉及电子芯片加工技术领域，且公开了一种电子芯片贴合装置，包括：工作台；固定连接在工作台顶部的侧板；固定连接在侧板顶部的固定板；以及固定连接在工作台顶部的加工组件。该电子芯片贴合装置，通过升降杆带动连接杆、贴合板下移，同时带动环形板、压杆下移，并利用限位块在滑杆外壁滑动对环形板进行移动限位，避免偏移，利用磁吸板一与磁吸板二吸附，使得环形板被固定在固定块顶部，避免环形板移动，使得压杆失去对放置板的压力；通过压杆对放置板的抵压，使放置板连接固定柱、滑板在滑槽内下滑，将底部空气由通气孔道推送至两侧气囊内，使得气囊膨胀从而对电子芯片进行软性接触夹持，避免电子芯片发生位移。

主权项：1.一种电子芯片贴合装置，包括：工作台1；固定连接在所述工作台1底部的支撑腿2；固定连接在所述工作台1顶部的侧板3；固定连接在所述侧板3顶部的固定板4；以及固定连接在所述工作台1顶部的加工组件5；其特征在于：所述加工组件5包括固定连接在固定板4底部的挤压部51，所述挤压部51下方设置有夹持部52。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州新晶腾光电科技有限公司 一种电子芯片贴合装置

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