申请/专利权人：株式会社村田制作所

申请日：2023-06-06

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN220776318U

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20

优先权：["20220608 JP 2022-093079"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.12#授权

摘要：本实用新型涉及热扩散器件以及电子设备。本实用新型提供一种能够提高最大热输送量的热扩散器件。作为热扩散器件的一个实施方式的均热板1具备：框体10，具有在厚度方向Z上对置的第一内表面11a及第二内表面12a；工作介质20，被封入于框体10的内部空间；以及芯体30，配置于框体10的上述内部空间，芯体30包括与第一内表面11a接触的支承体31、和与支承体31接触的有孔体32，芯体30的边缘朝向第二内表面12a侧接近地弯曲。

主权项：1.一种热扩散器件，其特征在于，具备：框体，具有在厚度方向上对置的第一内表面及第二内表面；工作介质，被封入于所述框体的内部空间；以及芯体，配置于所述框体的所述内部空间，所述芯体包括与所述第一内表面接触的支承体、和与所述支承体接触的有孔体，所述芯体的边缘以朝向所述第二内表面侧接近的方式弯曲。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社村田制作所 热扩散器件以及电子设备

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