申请/专利权人：赛灵思公司

申请日：2018-09-24

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN111183419B

主分类号：G06F15/78

分类号：G06F15/78

优先权：["20170928 US 15/719,288"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2020.09.04#实质审查的生效;2020.05.19#公开

摘要：一种示例集成电路IC封装包括：布置在基板118上的处理系统104和可编程IC106，处理系统通过基板的互连112耦合到可编程IC；处理系统包括耦合到环形互连210的部件202…208，部件包括处理器202和接口控制器214。可编程IC包括：通过互连耦合到接口控制器的接口端点218；以及至少一个外围设备230，其耦合到接口端点并且被配置用于通过互连端点和接口控制器与处理系统的环形互连通信。

主权项：1.一种集成电路IC封装，包括：布置在基板上的处理系统和可编程IC，所述处理系统通过所述基板的互连耦合到所述可编程IC；以及封装接口；所述处理系统包括耦合到环形互连的部件，所述环形互连包括通过环到环连接器耦合的第一子环和第二子环，所述部件包括处理器和接口控制器；并且所述可编程IC包括：通过所述互连耦合到所述接口控制器的接口端点；至少一个外围设备和其他电路系统，所述至少一个外围设备耦合到所述接口端点并且被配置用于通过所述接口端点和所述接口控制器与所述处理系统的所述环形互连的所述第二子环通信，所述至少一个外围设备包括：耦合到所述封装接口的接口；以及硬化电路，所述硬化电路无需首先将配置比特流加载到所述可编程IC中就能够起作用；并且所述其他电路系统包括：编程电路系统，被配置为在所述可编程IC的可编程逻辑中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 赛灵思公司 可编程设备和处理系统在集成电路封装中的集成

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