申请/专利权人：浙江柔震科技有限公司

申请日：2023-07-26

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN117012981B

主分类号：H01M4/78

分类号：H01M4/78;H01M10/0587;H01M50/536

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权;2023.12.12#实质审查的生效;2023.11.07#公开

摘要：本发明公开了一种复合集流体卷材、极耳焊接方法，基膜，为柔性薄膜材质，作为基底层；加强层，分别设置在基膜的两表面；以及导电层，设置在加强层表面；基膜沿薄膜幅宽方向间隔设置，相邻基膜间的空隙对应形成极耳焊接区；在极耳焊接区的加强层处形成贯通的槽孔，并在槽孔内设置导电填充层，导电填充层与导电层电性连通；极耳焊接区对应的两加强层间设置分离部，且极耳焊接区对应的槽孔位置在两侧的加强层贴合后基本保持重叠，以在接触后形成电性导通。本发明通过具有单独设置的极耳焊接区，极耳焊接区导通并具有较小的方阻值，保持分离设置同时紧密贴合同时，为后续极耳焊接提供了基础。

主权项：1.一种复合集流体卷材，包括：基膜，为柔性薄膜材质，作为基底层；加强层，分别设置在基膜的两表面；以及导电层，设置在加强层表面；其特征在于：基膜沿薄膜幅宽方向间隔设置，相邻基膜间的空隙对应形成极耳焊接区；在极耳焊接区的加强层处形成贯通的槽孔，并在槽孔内设置导电填充层，导电填充层与导电层电性连通；极耳焊接区对应的两加强层间设置分离部，在分离部两侧设置连接层，以使得极耳焊接区局部内凹，且极耳焊接区对应的槽孔位置在两侧的加强层贴合后基本保持重叠，以在接触后形成电性导通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江柔震科技有限公司 复合集流体卷材、极耳焊接方法

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