申请/专利权人：芯晟捷创光电科技(常州)有限公司

申请日：2023-09-06

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220795482U

主分类号：G01T1/20

分类号：G01T1/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型公开了一种闪烁体与芯片批量组合结构，包括夹具，所述夹具的上方设置有基板，所述基板的上方设置有钢网，所述钢网的表面开设有闪烁体孔，所述闪烁体孔的内侧设置有闪烁体，所述基板的上侧设置有芯片，所述芯片的位置与闪烁体的位置对应，所述基板的下侧设置有引脚，所述引脚连接在夹具上；本实用新型通过设计钢网，配合夹具，可以批量进行高精度的闪烁体与芯片组合操作；通过设计夹具，共可放置多列行产品，每个产品放置区根据引脚开孔，用以放置和定位产品；夹具左上角和右下角设计定位点，用以钢网定位。

主权项：1.一种闪烁体与芯片批量组合结构，其特征在于：包括夹具（1），所述夹具（1）的上方设置有基板（2），所述基板（2）的上方设置有钢网（3），所述钢网（3）的表面开设有闪烁体孔（5），所述闪烁体孔（5）的内侧设置有闪烁体（4），所述基板（2）的上侧设置有芯片（6），所述芯片（6）的位置与闪烁体（4）的位置对应，所述基板（2）的下侧设置有引脚（7），所述引脚（7）连接在夹具（1）上。

全文数据：

权利要求：

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