申请/专利权人：芯瑞半导体(中山)有限公司

申请日：2022-12-30

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936523A

主分类号：H01L25/065

分类号：H01L25/065;H01L23/40;H01L23/367

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本申请涉及芯片封装技术领域，尤其是涉及一种多层芯片堆叠封装结构，多层芯片堆叠封装结构包括基板、多层芯片组件和散热器；多层芯片组件在上下向叠置于基板上，每层芯片组件包括多个在周向上间隔设置的芯片，相邻两层芯片组件中的芯片呈交错设置，围合成容纳空间，在上下向同一列的多个芯片面向容纳空间的侧面位于同一平面；散热器呈多棱柱状设置，散热器位于容纳空间内，散热器的外侧面与各芯片面向容纳空间的侧面相贴。本申请具有提高多个芯片堆叠的稳定性，同时提高芯片散热性能的效果。

主权项：1.一种多层芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括：基板1；多层芯片组件2，多层所述芯片组件2在上下向叠置于所述基板1上，每层所述芯片组件2包括多个在周向上间隔设置的芯片21，相邻两层所述芯片组件2中的所述芯片21呈交错设置，围合成容纳空间22，在上下向同一列的多个所述芯片21面向所述容纳空间22的侧面位于同一平面；以及，散热器3，呈多棱柱状设置，所述散热器3位于所述容纳空间22内，所述散热器3的外侧面与各所述芯片21面向所述容纳空间22的侧面相贴。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 芯瑞半导体(中山)有限公司 多层芯片堆叠封装结构

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