申请/专利权人：矽品精密工业股份有限公司

申请日：2022-10-24

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN117954418A

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498;H01L25/18;H10B80/00

优先权：["20221014 TW 111139102"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要：一种电子封装件，包括于将线路结构通过支撑结构堆叠于一具有布线层的承载结构上，且该线路结构与该承载结构的上下两侧均配置电子元件，并以包覆层包覆该些电子元件及该支撑结构，使该电子封装件能有效提升封装密度，以符合终端产品需具有多功能的需求。

主权项：1.一种电子封装件，包括：具有布线层的承载结构，其定义有相对的第一侧与第二侧；多个第一电子元件，其分别设于该承载结构的第一侧与第二侧上并电性连接该布线层；支撑结构，其设于该承载结构的第一侧上且电性连接该布线层；线路结构，其具有相对的第一表面与第二表面，以令该线路结构以其第一表面通过该支撑结构叠设于该承载结构的第一侧上，并使该支撑结构电性连接该线路结构，其中，该线路结构的版面宽度小于该承载结构的版面宽度，使该承载结构的第一侧的上方形成容置空间；多个第二电子元件，其分别设于该线路结构的第一表面与第二表面上并电性连接该线路结构；以及包覆层，其形成于该承载结构的第一侧与第二侧及该线路结构的第一表面与第二表面上以包覆该多个第一电子元件、该多个第二电子元件及该支撑结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件

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