申请/专利权人：江西兆驰半导体有限公司

申请日：2023-09-14

公开（公告）日：2024-04-30

公开（公告）号：CN220867500U

主分类号：C23C14/50

分类号：C23C14/50

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.30#授权

摘要：本实用新型提供一种用于芯片沉积ITO的载片盘，包括载片盘本体，载片盘本体上表面开设有第一载片位、及多个第二载片位，第一载片位位于载片盘的圆心处，多个第二载片位环绕设置于第一载片位的外边缘，第二载片位的上表面由载片盘本体的外边缘向载片盘本体的圆心向下倾斜，在载片盘本体的上表面、靠近每个第二载片位的外侧设有至少两个限位柱，在第二载片位的内侧铰接有隔挡部，隔挡部通过松紧机构与第二载片位转动连接，松紧机构包括固接于限位柱上的蜗轮、与蜗轮连接的蜗杆、与蜗杆同轴设置的丝杆、及螺纹连接于丝杆上的连杆组件，连杆组件与隔挡部连接，本实用新型可以在第二载片位倾斜状态下，保证芯片不会滑落或被甩飞。

主权项：1.一种用于芯片沉积ITO的载片盘，其特征在于，包括载片盘本体，所述载片盘本体上表面开设有第一载片位、及多个第二载片位，所述第一载片位位于所述载片盘的圆心处，多个所述第二载片位环绕设置于所述第一载片位的外边缘，所述第二载片位的上表面由所述载片盘本体的外边缘向所述载片盘本体的圆心向下倾斜，在所述载片盘本体的上表面、靠近每个所述第二载片位的外侧设有至少两个限位柱，在所述第二载片位的内侧铰接有隔挡部，所述隔挡部通过松紧机构与所述第二载片位转动连接，所述松紧机构包括固接于所述限位柱上的蜗轮、与所述蜗轮连接的蜗杆、与所述蜗杆同轴设置的丝杆、及螺纹连接于所述丝杆上的连杆组件，所述连杆组件与所述隔挡部连接，旋动所述限位柱，所述蜗轮旋转带动所述蜗杆及所述丝杆旋转，以使所述连杆组件在所述丝杆上移动、拉动所述隔挡部旋转。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江西兆驰半导体有限公司 一种用于芯片沉积ITO的载片盘

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