申请/专利权人：群创光电股份有限公司

申请日：2022-10-26

公开（公告）日：2024-05-03

公开（公告）号：CN117976634A

主分类号：H01L23/488

分类号：H01L23/488

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.21#实质审查的生效;2024.05.03#公开

摘要：本发明公开一种半导体装置，包括第一区与第二区，且第二区围绕第一区。半导体装置包括至少一电子单元、重布线路结构、复数个第一凸垫、以及复数个第二凸垫。重布线路结构可电性连接至少一电子单元。复数个第一凸垫设置在重布线路结构上，且对应第一区设置。两个相邻的第一凸垫之间具有第一间距。复数个第二凸垫设置在重布线路结构上，且对应第二区设置。两个相邻的第二凸垫之间具有第二间距，使得第一间距小于第二间距。

主权项：1.一种半导体装置，包括一第一区与一第二区，所述第二区围绕所述第一区，其特征在于，包括：至少一电子单元；一重布线路结构，电性连接所述至少一电子单元；复数个第一凸垫，设置在所述重布线路结构上且对应所述第一区设置，且两个相邻的所述复数个第一凸垫之间具有一第一间距；以及复数个第二凸垫，设置在所述重布线路结构上且对应所述第二区设置，且两个相邻的所述复数个第二凸垫之间具有一第二间距；其中，所述第一间距小于所述第二间距。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 群创光电股份有限公司 半导体装置

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