申请/专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请日：2023-09-11

公开（公告）日：2024-05-03

公开（公告）号：CN220885439U

主分类号：B65D73/02

分类号：B65D73/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.03#授权

摘要：本申请提供一种芯片承载带，包括载带本体和盖设在载带本体上的盖带：其中，载带本体具有沿其长度方向等间距分布的若干容纳部，容纳部用于容纳芯片；容纳部在盖带上的投影区域内设置有通孔。本申请实施例提供的芯片承载带，可以避免芯片上的凸块分布不均匀时凸块陷入通孔内而导致芯片在承载带发生旋转，进行能够避免芯片在后续运输过程中与容纳部的侧壁发生碰撞而损坏，以对芯片能够进行较好地保护。

主权项：1.一种芯片承载带，其特征在于，包括载带本体和盖设在所述载带本体上的盖带：其中，所述载带本体具有沿其长度方向等间距分布的若干容纳部，所述容纳部用于容纳芯片；所述容纳部在所述盖带上的投影区域内设置有通孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种芯片承载带

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