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微观装置的制造及其处理技术
基于硅基3C碳化硅的异质集成器件及其制备方法
本发明提供了一种基于硅基3C碳化硅的异质集成器件及其制备方法,集成器件包括Si衬底、BOX层、顶层Si、3C‑SiC层、传感器、GaN HEMT、激光器以及MEMS微振镜;顶层Si包括第一顶层Si、第二顶层Si;3C‑SiC层包括第一3C‑...
金属驱动自卷曲交指结构静电微执行器
本发明公开了金属驱动自卷曲交指结构静电微执行器,包括衬底和在衬底上至少能够卷曲成两圈的多圈管状本体;多圈管状本体由金属材质的平面交指结构卷曲而成,平面交指结构由若干交指交错排列而成;交指包括第一交指和第二交指,第一交指和第二交指交错排列设置...
一种基于硅基3C-SiC的单片异质集成结构及其制备方法
本发明提供一种基于硅基3C‑SiC的单片异质集成结构及其制备方法,上述集成结构中3C‑SiC层设于顶部硅层上;顶部硅层依次设有第一功能区、第二功能区、第三功能区、第四功能区和第五功能区;3C‑SiC层依次设有第一子3C‑SiC层、第二子3C...
MEMS微热板的制备方法及MEMS微热板
本发明涉及一种MEMS微热板的制备方法及MEMS微热板,包括:提供衬底;在衬底上形成第一介电层;在第一介电层上形成电极层;电极层包括测量电极、加热电极以及多个焊盘;在电极层上形成第二介电层;依次对第二介电层和第一介电层进行刻蚀,以暴露测量电...
一种MEMS器件及其制造方法
本申请提供了一种MEMS器件及其制造方法,该制造方法包括:提供晶圆,晶圆具有正面和背面,晶圆包括多个器件区域和包围器件区域的划片区域,器件区域的正面形成有第一牺牲层、振膜、第二牺牲层和背板层,划片区域的正面形成有第三牺牲层;在晶圆的正面贴附...
一种压力传感器用硅膜片表面加工工艺
本申请提供的一种压力传感器用硅膜片表面加工工艺,其可以针对压力传感器上需要直接接受气体冲击的SIO膜层进行加工,使其生成带有六方微孔硅网结构的镂空的SIO膜层,当高速气体冲击这个镂空的SIO膜层时,基于六方微孔硅网结构的微变型缓冲气体的冲击...
基于TSV的MEMS电容式加速度计晶圆级封装结构及封装方法
本发明属于传感器技术领域,具体涉及基于TSV的MEMS电容式加速度计晶圆级封装结构及封装方法。采用金硅键合与TSV相结合的技术,将金层既作键合介质又作传感器电容极板,解决了MEMS传感器中极板结构与信号引出的集成问题,避免了传统封装中需要单...
一种MEMS声学器件封装结构及MEMS传感器
本发明公开了一种MEMS声学器件封装结构及MEMS传感器,包括第一器件和第二器件,还包括:第一器件包封在封装体内;封装体内电镀与电性接口连接的重布线层,在一部分重布线层上电镀导电块,导电块顶面与封装体齐平并外露;第二器件与导电块电性互联,进...
工程机械门锁及与其配套使用的门锁拉杆装置总成
本实用新型提供了工程机械门锁及与其配套使用的门锁拉杆装置总成。本实用新型通过在门锁本体的壳体内设置解锁杠杆,用于撬动门外解锁执手实现解锁,解锁杠杆的阻力端通过球副与拉杆上端安装座连接,从而允许拉杆相对解锁杠杆有一定的偏转,使得易于装配,对零...
一种空间工程化微球阵列、制备方法及其SERS应用
本发明公开了一种空间工程化微球阵列、制备方法及其SERS应用,属于纳米材料技术领域,该空间工程化微球阵列,包括聚苯乙烯复眼阵列式结构及其上沉积的金纳米单层;聚苯乙烯复眼阵列式结构为聚苯乙烯单层膜,由聚苯乙烯微球组成,每个聚苯乙烯微球上分布若...
一种水性肠溶加工薄膜密封装置
本实用新型公开了一种水性肠溶加工薄膜密封装置,包括外壳,所述外壳内放置有多个放置盒,所述放置盒内的端口处设置有密封件;将薄膜本体放置在放置盒内底端,然后,将第一插块插入到插槽内,使密封板与放置盒的顶端紧密相贴,从而密封放置盒,从而使放置盒内...
一种精密仪器放置盒
本实用新型公开了一种精密仪器放置盒,包括盒体,在所述盒体的内部安装有夹持结构,所述夹持结构包括滑板,在所述盒体的内部滑动连接有滑板,在所述滑板的一端通过第二弹簧固定连接有夹板,在所述滑板的底端固定连接有螺纹套,所述第二螺杆驱使螺纹套在盒体内...
一种改进型废气除臭设备用填料机构
本实用新型涉及除臭设备组件技术领域,尤其涉及一种改进型废气除臭设备用填料机构,包括箱体、对称连通在箱体左右两端的连接法兰、对称活动安装在箱体前端左右两侧的两个填料盒、对称安装在填料盒左右两端上的漏网和安装在填料盒前端的把手,所述箱体的内侧和...
一种缝纫机智能计件方法及系统
本发明公开了一种缝纫机智能计件方法,属于缝纫设备控制技术领域。它解决了现有缝制效率和质量不高且计件不够精准的问题。本缝纫机智能计件方法包括包括以下步骤:(1)系统初始化;(2)换料时间检测;(3)剪线数判断;(4)针数判断;(5)缝制时间判...
一种自加热餐盒
本实用新型提供一种自加热餐盒,包括:内餐盒、外餐盒和盒盖;所述外餐盒上设置有加热槽,所述加热槽的内侧壁设置有多个凸出的支撑部,所述支撑部之间形成有第一导热槽;所述内餐盒设置在所述外餐盒内,所述内餐盒的底部抵接于所述支撑部的顶部,所述内餐盒上...
具有防潮接触垫的微机电器件及其制造方法
本公开涉及具有防潮接触垫的微机电器件及其制造方法。MEMS器件具有半导体材料的基板;在基板上的半导体材料的第一结构层;在第一结构层上的半导体材料的第二结构层;容纳形成在第一结构层和/或第二结构层中的有源结构的有源部分;容纳多个连接结构并且横...
一种电路板工装架
本发明公开了一种电路板工装架,涉及PCB加工技术领域。本发明包括一双面底座、以及可拆卸安装在双面底座一边沿侧的双面侧板;双面底座的一表面等间隙设置有若干第一槽道A、其另一表面等间隙设置有若干第二槽道A;双面底座和双面侧板均为一塑料注塑件,且...
一种耐高温硅压阻脉动压力传感器及其制作方法
本发明涉及MEMS传感器技术领域,具体的说是一种耐高温硅压阻脉动压力传感器及其制作方法。传感器的无PN结SOI硅压阻压力敏感芯片的顶层硅与玻璃衬片刚性密封后,被倒置固态封装在耐高温小口径管座内柱中,具有无液体、无可动件,热特性匹配稳定、固有...
压力传感器及其制备方法
本申请提供了一种压力传感器及其制备方法,涉及半导体技术领域,旨在降低器件的成本。该压力传感器包括第一基板、第二基板、第一电极和第二电极,第一基板包括相对的第一表面和第二表面,所述第一基板还包括空腔,所述空腔从所述第一表面延伸至所述第一基板内...
一种服装储存箱
本实用新型涉及服装收纳领域,公开了一种服装储存箱,包括外壳,所述外壳的顶端固定连接有顶盖,所述顶盖的内部前端固定连接有过滤壳,所述过滤壳的内部左侧固定连接有除尘滤板,所述过滤壳的内侧中部固定连接有PP棉滤芯,所述过滤壳的内部右侧固定连接有活...
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