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最新专利技术
  • 焦距测量装置和焦距测量方法
    焦距测量装置和焦距测量方法_北醒(北京)光子科技有限公司_202310623544.2
    本发明公开了一种焦距测量装置和焦距测量方法，涉及光学测量技术领域，通过将平行光管、待测镜组和成像相机依次设置，且使平行光管的光轴与待测镜组的光轴重合；然后沿着平行光管的光轴方向往复移动成像相机，直至成像相机的所成图像中的光斑会聚为最小尺寸，...
    2025-07-22
  • 一种基于超声导波特性的钢绞线轴向应力监测方法
    一种基于超声导波特性的钢绞线轴向应力监测方法_华东交通大学_202310636916.5
    本发明涉一种基于超声导波特性的钢绞线轴向应力监测方法，包括如下步骤：S1、基于钢绞线的螺旋结构，建立扭转坐标系；计算直钢丝的相速度和能量速度曲线分析其频散特性，确定监测模态和激励频率范围；S2、提取并分析直钢丝的纵向模态和弯曲模态的波结构；...
    2025-07-22
  • 一种唾液乳杆菌及其在制备解酒产品中的应用
    一种唾液乳杆菌及其在制备解酒产品中的应用_浙江普利健康科技有限公司_202310635075.6
    本发明涉及解酒技术领域，具体涉及一株唾液乳杆菌PLJK‑0039(Lactobacillus salivarius PLJK‑0039)及其对解酒应用和益生菌压片糖果，益生菌压片糖果包含唾液乳杆菌PLJK‑0039(Lactobacillu...
    2025-07-22
  • 用于地震数据的机械振动干扰去除方法及装置
    用于地震数据的机械振动干扰去除方法及装置_中科深源(苏州)科技股份有限公司_202310641650.3
    本发明公开了一种用于地震数据的机械振动干扰去除方法及壮志，涉及地震勘探数据处理技术领域。方法包括：获取含噪地震记录，提取含噪地震记录中的背景噪声数据，并根据背景噪声数据确定干扰信号的个数和每一干扰信号的频率；利用多维变分模态提取算法从含噪地...
    2025-07-22
  • 磷光材料的应用和检测生物组织纤维密度的方法
    磷光材料的应用和检测生物组织纤维密度的方法_澳门大学_202310501643.3
    本发明涉及生物工程学技术领域，具体而言，涉及磷光材料的应用和检测生物组织纤维密度的方法。磷光材料在检测生物组织纤维密度中的应用，所述磷光材料为磷光材料与所述生物组织纤维结合后，所述磷光材料的寿命发生改变的磷光探针。本发明发现采用特定的磷光材...
    2025-07-22
  • 用于制造半导体器件的方法
    用于制造半导体器件的方法_三星电子株式会社_202310504816.7
    提供了用于制造半导体器件的方法，在所述方法中，在包括第一区域和第二区域的衬底上顺序地堆叠掩模层、缓冲层和第一芯模层。在所述第一区域中在所述缓冲层上形成第一芯模图案，并且在所述第二区域中形成覆盖所述缓冲层的第二芯模图案。在所述缓冲层上形成接触...
    2025-07-22
  • 通信装置和操作方法
    通信装置和操作方法_恩智浦有限公司_202310512152.9
    根据本公开的第一方面，提供一种通信装置，包括：多个天线，所述多个天线被配置成接收超宽带信号；处理单元，所述处理单元被配置成确定所述超宽带信号的到达角AoA，其中所述AoA基于从所述超宽带信号导出的到达相位差PdoA；偏振角估计单元，所述偏振...
    2025-07-22
  • 一种植物数字化补光方法及装置
    一种植物数字化补光方法及装置_广东技术师范大学_202310512646.7
    本发明公开了一种植物数字化补光方法及装置，方法包括步骤：实时获取植物的光照度，对实时光照度与目标光照度之差进行累加，得到实时累加的光照度差总量；根据当天光照度差总量转换的实时补光时长，对植物进行补光。本申请通过实时检测植物的光照度，来检测植...
    2025-07-22
  • 一种用于高寒退化草地的修复装置
    一种用于高寒退化草地的修复装置_中国科学院西北生态环境资源研究院_202310515857.6
    本发明涉及农业治理技术领域，且公开了一种用于高寒退化草地的修复装置，所述装置外壳左右两侧分别连接有大电机和稳定轮一，所述大电机连接有转轴，所述转轴固定连接有松土转轮，并且另一端连接稳定轮一，所述装置外壳上方左右两侧分别固定连接有水箱和存放箱...
    2025-07-22
  • 双面粘合片
    双面粘合片_日东电工株式会社_202310523843.9
    本发明涉及双面粘合片。本发明提供在确保良好的外观的同时适合于实现减轻环境负荷和薄型化的双面粘合片。本发明的双面粘合片X具备基材膜10、粘合剂层21、22和剥离衬垫31。基材膜10具有第一面11和在与该第一面11相反的一侧的第二面12。粘合剂...
    2025-07-22
  • 用于飞机的辅助屏障
    用于飞机的辅助屏障_波音公司_202310538202.0
    本发明涉及用于飞机的辅助屏障。示例性辅助屏障包括多个轨道和多个杆，所述多个轨道安装到飞机的机舱中的第一建构物，其中，所述杆中的相应杆能滑动地接合所述轨道中的相应轨道。所述辅助屏障包括联接到所述杆的相应端部的面板。所述杆相对于所述轨道在收起位...
    2025-07-22
  • 一种基于前背景对比注意力的单光谱夜间行人检测方法及系统
    一种基于前背景对比注意力的单光谱夜间行人检测方法及系统_华北科技学院(中国煤矿安全技术培训中心)_202310535210.X
    本发明涉及一种基于前背景对比注意力的单光谱夜间行人检测方法及系统。该方法包括：将待检测图像输入主干网络中提取得到含有不同语义信息和细节信息的不同尺度的特征；将经主干网络提取得到的不同尺度的特征输入特征融合网络，由特征融合网络对不同尺度的特征...
    2025-07-22
  • 一种半导体制冷片焊接装置
    一种半导体制冷片焊接装置_郑州轻工业大学_202310540726.3
    本发明涉及一种半导体制冷片焊接装置，包括焊接箱，所述焊接箱的正面转动连接有箱门，所述焊接箱的内部设置有传送组件，所述传送组件上设置有放置部，所述焊接箱的上表面固定连接有气缸，所述气缸的输出端贯穿焊接箱的内顶壁并固定连接有安装板，所述安装板的...
    2025-07-22
  • 光电功能膜和透光组件
    光电功能膜和透光组件_福耀玻璃工业集团股份有限公司_202310548238.7
    本申请涉及一种光电功能膜和透光组件，包括功能层、至少一个基材本体和柔性电路板。每一基材本体均与功能层层叠布置，至少一基材本体上面向所述功能层的表面或者背向功能层的表面设有导电层，至少一所述基材本体还包括延伸到所述导电层外的外扩部。所述柔性电...
    2025-07-22
  • 工业现场设备监测系统
    工业现场设备监测系统_ABB瑞士股份有限公司_202310547948.8
    本发明涉及一种工业现场设备监测系统，其中该系统被配置为：将现场设备的资产规范下载到边缘设备，其中现场设备位于工业环境中，其中现场设备被配置为生成与工业环境的资产有关的数据，其中边缘设备位于工业环境中，并且其中边缘设备被配置为接收由现场设备生...
    2025-07-22
  • 涡轮叶片及燃气轮机
    涡轮叶片及燃气轮机_三菱重工业株式会社_202310559421.7
    提供能够确保铸造性且提高冷却性能的涡轮叶片及燃气轮机。本公开的至少一实施方式的涡轮叶片具备：销式翅片流路，其形成于翼形部的后缘部内且朝向翼形部的后缘延伸，在后缘向翼形部的外部开口；以及多个销式翅片，其将构成销式翅片流路的一对对置的内壁连接。...
    2025-07-22
  • 无线通信方法及其装置
    无线通信方法及其装置_联发科技股份有限公司_202310555167.3
    无线通信方法及其装置。在本发明的一方面，提供了多种用于无线通信的方法以及装置。该装置可以是UE。UE从基站接收用于该UE与一个或多个中继器之间的本地通信的时频资源的分配和用于本地通信的最大传输功率。此外，UE通过所分配的用于本地通信的时频资...
    2025-07-22
  • 一种磁性二氧化钛及其制备方法和在低丰度蛋白富集中的应用
    一种磁性二氧化钛及其制备方法和在低丰度蛋白富集中的应用_谱天(天津)生物科技有限公司_202310553123.7
    本发明公开了一种磁性纳米二氧化钛及其制备方法和在低丰度蛋白富集中的应用。本发明采用溶胶‑凝胶法成功制备了磁性纳米二氧化钛(Fe3O4@SiO2@TiO2...
    2025-07-22
  • 一种基于稀疏学习的高阶动态脑网络构建方法
    一种基于稀疏学习的高阶动态脑网络构建方法_安徽师范大学_202310564929.6
    一种基于稀疏学习的高阶动态脑网络构建方法，包括以下步骤：S1：对于所有训练样本，将静息状态功能磁共振成像的全部时间序列划分成若干个连续并重叠的时间窗口；S2：利用稀疏学习的方法计算每个时间窗口内不同脑区的权重矩阵；S3：对每个时间窗口，将权...
    2025-07-22
  • 晶片的处理方法和支承台
    晶片的处理方法和支承台_株式会社迪思科_202310560805.0
    本发明提供晶片的处理方法和支承台，能够解决剥离保护带时晶片破损的问题。晶片的处理方法是在正面上具有形成有多个器件的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域的晶片的处理方法，其中，该晶片的处理方法至少具有如下的工序：保护带配设工序，在晶片的正面...
    2025-07-22
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