申请/专利权人：三星电机株式会社

申请日：2019-08-27

公开（公告）日：2020-05-19

公开（公告）号：CN111182717A

主分类号：H05K1/09(20060101)

分类号：H05K1/09(20060101);H05K3/06(20060101)

优先权：["20181113 KR 10-2018-0139058"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.10.26#实质审查的生效;2020.05.19#公开

摘要：本发明提供一种印刷电路板和在印刷电路板上形成电路的方法，所述印刷电路板包括绝缘材料以及形成在所述绝缘材料的表面上的电路。所述电路包括：种子层，形成在所述绝缘材料的所述表面上；抗反射层，形成在所述种子层上；以及电镀层，形成在所述抗反射层上。

主权项：1.一种印刷电路板，包括：绝缘材料；以及电路，形成在所述绝缘材料的表面上，所述电路包括：种子层，形成在所述绝缘材料的所述表面上；抗反射层，形成在所述种子层上；以及电镀层，形成在所述抗反射层上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电机株式会社 印刷电路板和在印刷电路板上形成电路的方法

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