申请/专利权人：北京中电华大电子设计有限责任公司

申请日：2020-03-25

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN111426945A

主分类号：G01R31/317(20060101)

分类号：G01R31/317(20060101);G01R31/3183(20060101);G01R31/3185(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2022.09.23#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.08.11#实质审查的生效;2020.07.17#公开

摘要：本发明涉及芯片测试电路设计领域。公开了一种提高芯片测试效率的测试方法。针对现有测试方法一次只能测试一个模块的不足，提出了一种能同时测试多个模块的测试方法。该测试方法采用测试组包的方式，可对多个模块同时进行测试，有效提高了测试效率。

主权项：1.一种提高芯片测试效率的测试方法，其特征是该测试方法利用测试组包的方式，实现了同时测试多个模块的功能主要步骤包括：芯片测试系统将多个测试向量包组成测试向量帧后发送给芯片内部的解析分包模块；解析分包模块完成测试向量帧的解析和分包，将测试向量发送给对应的控制子模块；控制子模块执行测试向量后，将得到的测试数据发送给复接组包模块；复接组包模块将多个测试数据组成测试数据帧返回给芯片测试系统。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京中电华大电子设计有限责任公司 一种提高芯片测试效率的测试方法

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