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【实用新型】弱导电防水心率贴_北京中石伟业科技无锡有限公司;北京中石伟业科技股份有限公司_201921505115.0 

申请/专利权人:北京中石伟业科技无锡有限公司;北京中石伟业科技股份有限公司

申请日:2019-09-10

公开(公告)日:2020-07-17

公开(公告)号:CN211022639U

主分类号:A61B5/024(20060101)

分类号:A61B5/024(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.07.17#授权

摘要:本实用新型涉及一种弱导电防水心率贴,包括中部硅胶盖、边缘部硅胶盖、中部PCBA板、边缘部PCBA板、中部流体导电橡胶与边缘部流体导电橡胶;在中部硅胶盖的外沿上铰接有三个边缘部硅胶盖,在中部硅胶盖的正下方固定有中部PCBA板,在每个边缘部硅胶盖的正下方固定有边缘部PCBA板,三个边缘部PCBA板铰接在中部PCBA板的外沿上,在中部PCBA板上固定有中部流体导电橡胶,中部流体导电橡胶凸出中部PCBA板的下表面,在边缘部PCBA板上固定有边缘部流体导电橡胶,边缘部流体导电橡胶凸出边缘部PCBA板的下表面。本实用新型具有贴合人体表面更舒适、检测准确性更高等优点。

主权项:1.一种弱导电防水心率贴,包括中部硅胶盖(1)、边缘部硅胶盖(2)、中部PCBA板(3)、边缘部PCBA板(4)、中部流体导电橡胶(5)与边缘部流体导电橡胶(6);其特征是:在中部硅胶盖(1)的外沿上铰接有至少两个边缘部硅胶盖(2),在中部硅胶盖(1)的正下方固定有中部PCBA板(3),在每个边缘部硅胶盖(2)的正下方固定有边缘部PCBA板(4),三个边缘部PCBA板(4)铰接在中部PCBA板(3)的外沿上,在中部PCBA板(3)上固定有中部流体导电橡胶(5),中部流体导电橡胶(5)凸出中部PCBA板(3)的下表面,在边缘部PCBA板(4)上固定有边缘部流体导电橡胶(6),边缘部流体导电橡胶(6)凸出边缘部PCBA板(4)的下表面。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京中石伟业科技无锡有限公司;北京中石伟业科技股份有限公司 弱导电防水心率贴

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