申请/专利权人：上海兆芯集成电路有限公司

申请日：2020-06-09

公开（公告）日：2020-09-18

公开（公告）号：CN111682010A

主分类号：H01L23/535(20060101)

分类号：H01L23/535(20060101);H01L23/31(20060101);H01L21/50(20060101);H01L21/56(20060101);H01L21/60(20060101)

优先权：["20200508 TW 109115359"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.05.03#授权;2020.10.20#实质审查的生效;2020.09.18#公开

摘要：本发明公开一种芯片封装体阵列及芯片封装体，其中该芯片封装体包括下列构件。一支撑结构整体由相同材料形成，并具有一开口。多个支撑导电孔道贯穿支撑结构。一芯片位于开口内。一封装材料位于支撑结构及芯片上，并填充在支撑结构的开口与芯片之间。多个材料导电孔道位于封装材料内，并分别连接这些支撑导电孔道。一材料图案化导电层位于封装材料上，并连接这些材料导电孔道。一第一重布线路结构位于封装材料及材料图案化导电层上。一第二重布线路结构位于支撑结构、芯片及封装材料上。本发明还提供一种晶片封装方法。

主权项：1.一种芯片封装阵列，其特征在于，包括：多个芯片封装体，适于阵列排列以形成该芯片封装阵列，各该芯片封装体包括：支撑结构，整体由相同材料形成，并具有第一支撑面、相对于该第一支撑面的第二支撑面及连接该第一支撑面及该第二支撑面的开口；多个支撑导电孔道，贯穿该支撑结构，以连接该支撑结构的该第一支撑面及该第二支撑面；芯片，位于该开口内并具有第一芯片面及相对于该第一芯片面的第二芯片面，其中该支撑结构的该第一支撑面与该芯片的该第一芯片面齐平；封装材料，位于该支撑结构的第一支撑面及该芯片的该第一芯片面上，并填充在该支撑结构的该开口与该芯片之间；多个材料导电孔道，位于该封装材料内，并分别连接该些支撑导电孔道；材料图案化导电层，位于该封装材料上，并连接该些材料导电孔道；第一重布线路结构，位于该封装材料及该材料图案化导电层上，其中该第一重布线路结构经由该材料图案化导电层及该些材料导电孔道与该芯片及该些支撑导电孔道相电连接；以及第二重布线路结构，位于第二支撑面及该第二芯片面及该封装材料上。

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权利要求：

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