申请/专利权人：株式会社富士

申请日：2018-04-12

公开（公告）日：2020-11-20

公开（公告）号：CN111972052A

主分类号：H05K3/00(20060101)

分类号：H05K3/00(20060101);H05K3/10(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.12.08#实质审查的生效;2020.11.20#公开

摘要：印刷基板形成方法包括：树脂层形成工序，在由绝缘层和导体层构成的基座的预定区域形成阻焊剂，并通过固化性树脂在基座的除预定区域以外的区域即特定区域形成树脂层；及布线形成工序，将含有金属微粒的含金属液体向树脂层的表面排出，并通过烧成含金属液体而形成布线。

主权项：1.一种印刷基板形成方法，包括：树脂层形成工序，在由绝缘层和导体层构成的基座的预定区域形成阻焊剂，并通过固化性树脂在所述基座的除所述预定区域以外的区域即特定区域形成树脂层；及布线形成工序，将含有金属微粒的含金属液体向所述树脂层的表面排出，并通过烧成所述含金属液体而形成布线。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社富士 印刷基板形成方法及印刷基板形成装置

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