申请/专利权人：晶元光电股份有限公司

申请日：2015-11-18

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN111987210A

主分类号：H01L33/62(20100101)

分类号：H01L33/62(20100101);H01L33/60(20100101);H01L33/44(20100101);H01L33/58(20100101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.10.31#发明专利申请公布后的驳回;2020.12.11#实质审查的生效;2020.11.24#公开

摘要：本发明公开一种发光元件，其包含一半导体叠层具有一第一半导体层，一第二半导体层，以及一活性层位于第一半导体层及第二半导体层之间；一第一焊垫位于半导体叠层上；一第二焊垫位于半导体叠层上，与第一焊垫相隔一距离，并于半导体叠层上定义出一区域位于第一焊垫与第二焊垫之间；以及多个孔部穿过活性层以裸露第一半导体层，其中于发光元件的上视图上，第一焊垫及第二焊垫形成于多个孔部以外的区域。

主权项：1.一种发光元件，其特征在于，包含：基板，具有中心线；半导体叠层，具有第一半导体层，第二半导体层，以及活性层位于该第一半导体层及该第二半导体层之间；多个孔部，穿过该第二半导体层及该活性层以裸露该第一半导体层；反射结构，覆盖该第二半导体层；接触层，覆盖该多个孔部并延伸覆盖于该第二半导体层上；第三绝缘层，形成于该半导体叠层上，包含第一群组的第三绝缘层开口以及第二群组的第三绝缘层开口，其中该第一群组的第三绝缘层开口靠近该基板的该中心线的一侧，该第二群组的第三绝缘层开口靠近该基板的该中心线的另一侧；第一焊垫，位于该半导体叠层上，通过该第一群组的第三绝缘层开口与该第一半导体层形成电连接，并位于该基板的该中心线的该侧；以及第二焊垫，位于该半导体叠层上，通过该第二群组的第三绝缘层开口与该第二半导体层形成电连接，并位于该基板的该中心线的该另一侧，该第二焊垫与该第一焊垫相隔一距离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 晶元光电股份有限公司 发光元件

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