申请/专利权人：肇庆市广源隆电子有限公司

申请日：2020-03-03

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN212010736U

主分类号：H01G2/10(20060101)

分类号：H01G2/10(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-未缴年费专利权终止

法律状态：2023.02.28#未缴年费专利权终止;2020.11.24#授权

摘要：本实用新型公开了一种电容的封装结构，包括固定板，固定板的正面贯穿有固定孔，固定板的底部焊接有上夹筒，上夹筒的侧面焊接有对接柱，对接柱的外侧转动连接有套环，套环的侧面开设有套接口，套接口的内壁刻画有螺纹，上夹筒的内壁粘接有橡胶板，上夹筒的内部开设有中空腔，上夹筒的底部通过合页翻转连接有下夹筒，下夹筒的正面开设有凹槽，上夹筒和下夹筒所构成的侧面贯穿有圆孔，本实用新型通过设置的凹槽和套环，能够更容易打开本结构，减少电容器件放进本结构内所需要的时间，提高封装效率，能够增加本结构的密闭性，降低了封装过程中本结构被打开的几率，解决了打开结构的过程比较费时、密闭性较差的问题。

主权项：1.一种电容的封装结构，包括固定板1，其特征在于：所述固定板1的正面贯穿有固定孔2，所述固定板1的底部焊接有上夹筒4，所述上夹筒4的侧面焊接有对接柱401，所述对接柱401的外侧转动连接有套环3，所述套环3的侧面开设有套接口301，所述套接口301的内壁刻画有螺纹302，所述上夹筒4的内壁粘接有橡胶板402，所述上夹筒4的内部开设有中空腔403，所述上夹筒4的底部通过合页翻转连接有下夹筒5，所述下夹筒5的正面开设有凹槽6，所述上夹筒4和下夹筒5所构成的侧面贯穿有圆孔7。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 肇庆市广源隆电子有限公司 一种电容的封装结构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD