申请/专利权人：康达智株式会社

申请日：2019-10-28

公开（公告）日：2020-12-01

公开（公告）号：CN212064517U

主分类号：H05K3/06(20060101)

分类号：H05K3/06(20060101);H05K3/00(20060101);H05K3/46(20060101)

优先权：["20181026 JP 2018-201382"]

专利状态码：失效-未缴年费专利权终止

法律状态：2023.11.03#未缴年费专利权终止;2020.12.01#授权

摘要：本实用新型提供用一个装置形成多层基板的多层基板形成方法及其装置。多层基板形成方法包括在工作台固定基板的固定步骤、在固定于工作台的基板形成导电材料与光固化树脂混合的混合材料层的第一层形成步骤；使与第一电路图案数据对应的激光扫描曝光混合材料层的第一曝光步骤、洗掉曝光后的基板上的混合材料的第一清洗步骤、在清洗后的基板形成绝缘树脂层的第二层形成步骤、使与贯通孔数据对应的激光扫描曝光绝缘树脂层的第二曝光步骤、洗掉曝光后的基板上的绝缘树脂的第二清洗步骤、在清洗后的基板形成混合材料层的第三层形成步骤、使与第二电路图案数据对应的激光扫描曝光混合材料层的第三曝光步骤及洗掉曝光后的基板上的混合材料的第三清洗步骤。

主权项：1.一种多层基板形成装置，其特征在于，具有：混合材料层形成单元，在基板上形成将导电材料与光固化树脂混合而成的混合材料层；绝缘树脂层形成单元，在所述基板上形成绝缘树脂层；曝光单元，进行曝光；清洗单元，进行清洗；以及控制单元，对所述混合材料层形成单元、所述绝缘树脂层形成单元、所述曝光单元及所述清洗单元进行控制，所述控制单元进行控制，使得在利用所述混合材料层形成单元形成混合材料层的处理、利用所述曝光单元使与第一电路图案数据相对应的激光扫描来进行曝光的处理、利用所述清洗单元将曝光后的所述混合材料清洗的处理、利用所述绝缘树脂层形成单元形成绝缘树脂层的处理、利用所述曝光单元使与贯通孔数据相对应的激光扫描来进行曝光的处理以及利用所述清洗单元将曝光后的所述绝缘树脂清洗的处理至少进行一次后，进行利用所述混合材料层形成单元形成混合材料层的处理、利用所述曝光单元使与第二电路图案数据相对应的激光扫描来进行曝光的处理、利用所述清洗单元将曝光后的所述混合材料清洗的处理。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 康达智株式会社 多层基板形成方法以及多层基板形成装置

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