申请/专利权人：广东良友科技有限公司

申请日：2019-08-05

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN110429079B

主分类号：H01L25/075(20060101)

分类号：H01L25/075(20060101);H01L33/48(20100101);H01L33/64(20100101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.05#授权;2019.12.03#实质审查的生效;2019.11.08#公开

摘要：本发明涉及LED生产技术领域，具体为一种双排列阵封装光源结构及封装方法，包括基板，基板的顶面上开设有两条对称的散热槽，每个散热槽的两侧对称设置有LED芯片，每个散热槽的内壁上开设有散热通孔，每个LED芯片处均开设有安装槽，基板的两侧对称开设有螺纹孔；基板顶部设置有隔离框，隔离框与基板之间设置有玻璃片，隔离框包括框架，框架的两侧对称安装有固定板。本发明通过双排列阵的LED芯片，提高发光速度且亮度强；通过散热槽、散热通孔，且散热通孔与LED芯片内部的安装槽相连通，提高LED芯片的散热速度，延长使用寿命，降低维修成本，固定板通过固定螺栓依次穿过固定孔和螺纹孔螺纹连接于基板上，便于将玻璃片进行固定，方便进行安装和拆卸。

主权项：1.一种双排列阵封装光源结构，其特征在于：包括呈长方体的基板（1），所述基板（1）的顶面上开设有两条对称的散热槽（11），所述散热槽（11）的截面呈半圆形，每个所述散热槽（11）的两侧对称设置有若干均匀等距呈线性排列的LED芯片（13），每个所述散热槽（11）的内壁上开设有散热通孔（12），每个所述LED芯片（13）处均开设有安装槽，且所述LED芯片（13）与安装槽卡接配合，所述散热通孔（12）与安装槽内部相连通，所述基板（1）的两侧对称开设有螺纹孔（15）；所述基板（1）顶部设置有隔离框（2），所述隔离框（2）与基板（1）之间设置有玻璃片（3），所述隔离框（2）包括框架（21），所述框架（21）呈方形环状结构，所述框架（21）的内环顶面设置有呈方形环状的限位框（25），所述限位框（25）与所述框架（21）为一体成型结构，所述框架（21）的内环尺寸、所述玻璃片（3）和所述限位框（25）的外环尺寸相适配，所述框架（21）的两侧对称安装有固定板（22），所述固定板（22）上开设有固定孔（24），所述固定板（22）与所述框架（21）为一体成型结构，所述固定板（22）通过固定螺栓（4）依次穿过所述固定孔（24）和螺纹孔（15）螺纹连接于所述基板（1）上。

全文数据：

权利要求：

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