申请/专利权人：上海复旦微电子集团股份有限公司

申请日：2020-06-01

公开（公告）日：2021-01-19

公开（公告）号：CN212380424U

主分类号：H01L25/18(20060101)

分类号：H01L25/18(20060101);H01L23/49(20060101);H01L21/50(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.19#授权

摘要：一种闪存芯片模块，包括：封装载体，包括若干外部共享引脚；位于所述封装载体上的闪存芯片，包括若干第一共享引脚以及若干第一内部引脚，所述第一共享引脚与所述外部共享引脚互连；位于所述封装载体上的应答保护单调计数器芯片，包括若干第二内部引脚，所述第二内部引脚与所述第一内部引脚互连。从而，降低了闪存芯片模块的设计复杂度、封装难度，增加了闪存芯片模块的成品率，并减小闪存芯片模块的功耗。

主权项：1.一种闪存芯片模块，其特征在于，包括：封装载体，所述封装载体包括若干外部共享引脚，所述外部共享引脚用于获取第一外部指令；位于所述封装载体上的闪存芯片，所述闪存芯片包括若干第一共享引脚以及若干第一内部引脚，所述第一共享引脚与所述外部共享引脚互连，所述第一共享引脚用于将所述第一外部指令输入闪存芯片，所述第一内部引脚用于输出第一指令；位于所述封装载体上的应答保护单调计数器芯片，所述应答保护单调计数器芯片包括若干第二内部引脚，所述第二内部引脚与所述第一内部引脚互连，所述第二内部引脚用于将所述第一指令输入所述应答保护单调计数器芯片，并将第一信息自应答保护单调计数器芯片向所述第一内部引脚传输。

全文数据：

权利要求：

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