申请/专利权人：深圳全息界科技有限公司

申请日：2020-12-31

公开（公告）日：2021-04-09

公开（公告）号：CN112635625A

主分类号：H01L33/00(20100101)

分类号：H01L33/00(20100101);H01L33/52(20100101);H01L25/16(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.08.04#发明专利申请公布后的驳回;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要：本发明公开了一种拼接式LED模组封装工艺，包括由多个LED显示单元拼接形成LED模组；向LED模组贴附复合膜，复合膜包括相互贴附的光学热熔胶膜及功能膜；对贴附有复合膜的LED模组进行热压；对LED模组进行固化。本发明中通过向LED模组贴附包括光学热熔胶膜与功能膜的复合膜，使光学热熔胶膜在热压的作用下填充相邻LED显示单元之间的拼缝，以消除拼缝对LED模组画面显示的影响，使LED模组所显示的图像更为完整，优化LED模组的显示效果；并且同时达到对功能膜的粘接固定，功能膜能够对LED模组的表面进行保护，使LED模组具备防刮、耐磨的功能。

主权项：1.拼接式LED模组封装工艺，其特征在于，包括：多个LED显示单元拼接形成LED模组；向所述LED模组贴附复合膜，所述复合膜包括相互贴附的光学热熔胶膜及功能膜，所述光学热熔胶膜贴附于所述LED模组的表面；对贴附有复合膜的所述LED模组进行热压；对所述LED模组进行固化。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳全息界科技有限公司 拼接式LED模组封装工艺

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