申请/专利权人：华为技术有限公司

申请日：2019-06-26

公开（公告）日：2021-04-13

公开（公告）号：CN112655088A

主分类号：H01L23/525(20060101)

分类号：H01L23/525(20060101)

优先权：["20180912 US 62/730,048"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.04.30#实质审查的生效;2021.04.13#公开

摘要：一种多芯片模块包括第一集成电路integratedcircuit，IC晶粒和第二IC晶粒。所述第一IC晶粒包括第一键合焊盘的阵列、多个第一码组电路，以及所述多个第一码组电路与所述第一键合焊盘的阵列之间的第一交织互连，所述第一交织互连包括第一交织图案，所述第一交织图案使得来自不同码组电路的数据耦合到相邻的第一键合焊盘。所述第二IC晶粒包括电耦合到所述第一键合焊盘的阵列的第二键合焊盘的阵列、多个第二码组电路，以及所述多个第二码组电路与所述第二键合焊盘的阵列之间的第二交织互连，所述第二交织互连包括第二交织图案，所述第二交织图案使得来自不同码组的数据耦合到相邻的第二键合焊盘。

主权项：1.一种多芯片模块，其特征在于，包括：第一集成电路integratedcircuit，IC晶粒，具有：第一键合焊盘的阵列；多个第一码组电路；以及所述多个第一码组电路与所述第一键合焊盘的阵列之间的第一交织互连，所述第一交织互连包括第一交织图案，所述第一交织图案使得来自不同码组电路的数据耦合到相邻的第一键合焊盘；以及第二IC晶粒，具有：电耦合到所述第一键合焊盘的阵列的第二键合焊盘的阵列；多个第二码组电路；以及所述多个第二码组电路与所述第二键合焊盘的阵列之间的第二交织互连，所述第二交织互连包括第二交织图案，所述第二交织图案使得来自不同码组的数据耦合到相邻的第二键合焊盘。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为技术有限公司 使用错误校正码和数据路径交织的IC晶粒到IC晶粒互连

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