申请/专利权人:河源市皓吉达通讯器材有限公司
申请日:2020-11-02
公开(公告)日:2021-04-13
公开(公告)号:CN212967670U
主分类号:H01L23/14(20060101)
分类号:H01L23/14(20060101);H01L21/48(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.04.13#授权
摘要:本实用新型公开了一种内置IC芯片的塑胶基座,包括基座体,所述基座体包括底部平面和第一侧边、第二侧边,底部平面内部通过注塑成型嵌装有金属电路,第一侧边和第二侧边分别为竖直设置,金属电路一侧延伸嵌装在第一侧边内,第一侧边内封装有IC芯片,该IC芯片与金属电路连接。本实用新型通过直接将金属电路成型埋装在塑胶基座内部,不易损坏,性能更加稳定可靠,成型质量高。
主权项:1.一种内置IC芯片的塑胶基座,包括基座体,其特征在于,所述基座体包括底部平面和第一侧边、第二侧边,底部平面内部通过注塑成型嵌装有金属电路,第一侧边和第二侧边分别为竖直设置,金属电路一侧延伸嵌装在第一侧边内,第一侧边内封装有IC芯片,该IC芯片与金属电路连接。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 河源市皓吉达通讯器材有限公司 一种内置IC芯片的塑胶基座
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