申请/专利权人:深圳华大智造科技股份有限公司
申请日:2018-12-13
公开(公告)日:2021-07-23
公开(公告)号:CN113167806A
主分类号:G01N35/10(20060101)
分类号:G01N35/10(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.10.17#授权;2021.08.10#实质审查的生效;2021.07.23#公开
摘要:一种便携式加样装置1,4,7,包括基座11,41,71与连接至基座11,41,71的固定装置12,42,72,基座11,41,71用于加载芯片2,5及加样接头3,6,固定装置12,42,72用于将芯片2,5与加样接头3,6可卸式固定于基座11,41,71上,基座11,41,71包括正面110,410,710及与正面110,410,710相背的背面111,411,711,正面110,410,710上设置加载面112,412,712用于加载芯片2,5,加载面112,412,712对应芯片2,5进样口所在位置朝向背面111,411,711凹陷形成收容加样接头3,6的收容空间114,117,414,714,收容空间114,117,414,714上开设对应芯片2,5进样口的加样孔115,415,715。便携式加样装置1,4,7的便利性与性能得到了提升。
主权项:一种便携式加样装置,其特征在于,包括基座与连接至基座的固定装置,所述基座用于加载芯片及加样接头,所述固定装置用于将芯片与加样接头可卸式固定于所述基座上,所述基座包括正面及与所述正面相背的背面,所述正面上设置加载面用于加载所述芯片,所述加载面对应所述芯片进样口所在位置朝向背面凹陷形成收容所述加样接头的收容空间,所述收容空间上开设对应所述芯片进样口的加样孔。
全文数据:
权利要求:
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