申请/专利权人：江苏宏微科技股份有限公司

申请日：2021-02-23

公开（公告）日：2021-10-08

公开（公告）号：CN214381574U

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101);H05K1/18(20060101);H05K3/34(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.10.08#授权

摘要：本实用新型涉及电子技术领域，具体公开了一种用于焊接圆柱体器件的结构，包括基板和焊锡，其中，所述基板上设置有铜箔，焊接圆柱体器件引脚位置的铜箔设置成与所述圆柱体器件相适配的凹槽状，所述凹槽状铜箔上设置有定厚度焊锡，所述凹槽两端的焊锡用于卡住所述圆柱体器件，所述圆柱体器件的引脚接触所述焊锡。本实用新型通过将引脚位置的铜箔设置成凹槽状，然后在铜箔上预置焊片，焊片融化后与基板预先设计好的凹槽状铜箔形状一致，固化后凹槽状铜箔开口两端的焊锡可以卡住圆柱体NTC电阻，解决了传统焊接方式焊接后圆柱体NTC电阻容易发生偏移的问题，进而无需设计防止圆柱体NTC电阻偏移的夹具，减少员工装配动作，节约成本。

主权项：1.一种用于焊接圆柱体器件的结构，其特征在于，包括：基板1，所述基板1上设置有铜箔，焊接圆柱体器件引脚位置的铜箔设置成与所述圆柱体器件相适配的凹槽状；焊锡5，所述凹槽状铜箔2上设置有定厚度焊锡5，所述凹槽状铜箔2的开口3两端焊锡5用于卡住所述圆柱体器件，所述圆柱体器件的引脚接触所述焊锡5。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏宏微科技股份有限公司 一种用于焊接圆柱体器件及圆柱体NTC电阻的结构

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