申请/专利权人：戴亚机械株式会社

申请日：2020-12-08

公开（公告）日：2021-11-19

公开（公告）号：CN113678576A

主分类号：H05K3/22(20060101)

分类号：H05K3/22(20060101)

优先权：["20200213 JP 2020-022738"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.12.07#实质审查的生效;2021.11.19#公开

摘要：提供一种无需进行加热处理或药液处理而从基板的上表面分离元件的基板处理装置。用于从在上表面安装有电子元件的基板分离上述电子元件的基板处理装置具备从上述基板的上表面分离上述电子元件的上表面处理部，上述上表面处理部具有：将上述基板从上游侧向下游侧搬运的上表面处理用搬运部及从上述基板的上表面分离上述电子元件的上表面用旋转刀，上述上表面处理用搬运部具有位于上述上表面用旋转刀的下侧且沿搬运方向排列的上游侧的第6带式输送器及下游侧的第7带式输送器，上述上表面用旋转刀的下游侧部分与上述第6带式输送器和上述第7带式输送器之间的间隙相对。

主权项：1.一种基板处理装置，用于从在上表面安装有电子元件的基板分离所述电子元件，所述基板处理装置的特征在于，所述基板处理装置具备从所述基板的上表面分离所述电子元件的上表面处理部，所述上表面处理部具有：将所述基板从上游侧向下游侧搬运的上表面处理用搬运部及从所述基板的上表面分离所述电子元件的上表面用旋转刀，所述上表面处理用搬运部具有位于所述上表面用旋转刀的下侧且沿搬运方向排列的上游侧的第6带式输送器及下游侧的第7带式输送器，所述上表面用旋转刀的下游侧部分与所述第6带式输送器和所述第7带式输送器之间的间隙相对。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 戴亚机械株式会社 基板处理装置

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